Page 20 - 電路板季刊第110期

18 專業技術 AI伺服器機櫃與載板/電路板

3.11 ൴ɽ༱ؐ৕Σʈ೻ʲ˪ࣩٙԷ
3000X
本節各切片圖均取自某日商9+2+9超大載板的市售 明場立體常規鍍銅色所見缺口紅粒狀化銅
產品，400X下圖竟然發現其雙面核板通孔右端上緣出現
了見底的孔破。3000X 2000X

的右三圖都可見到玻纖
3000X
中的化銅確已出席說明 明場透視所見缺口的紅色化銅
孔破原因不在化銅。而 2000X
是鍍銅過濾機的洩氣閥
被關掉，造成回水夾帶
半真空泡的附著所致。 3000X
2000X 明場立體鍍銅變藍色所見缺口的化銅
2000X三張細線圖說明該
日商的技術確不平常若
能更細到5µm時，則網
路瘋傳 400X 接圖
輝達的 此內核板深通孔孔口上緣銅壁的殘破，與本刊
107期2.20節的孔銅凹陷如出一輒，都是出自過
CoWoP 濾機回水半真空泡的附著所致。只不過前者是於
鍍銅半途才發生而本案例卻是一開始就出現了。
就將有
譜了。

3.12 ൴ɽ༱ؐה੔ૐޚᆨࣨːؐՉஷˆ̙ٙቦܓ
圖1
為因應CoWoS先進封裝其中介層(CoW的W)不 圖2 1000X 400X
斷變大而容納更多晶片起見，後段工程oS的載板也隨
之一再變大。如此一來多次焊接強熱將造成超大載板
的彎翹變形，進而帶來無窮的災難。於是仍有用玻璃
核板替代現行高Tg厚核板的做法，以減輕核心板不斷
增厚其數萬深通孔的痛苦。圖1為高能量雷射兩面打
碎玻璃再用氟酸咬穿成X型通孔，然後將電銅明場變
藍的取像。圖2 3
是圖1黃虛線段
所放大的暗場畫
面，此等通孔的
厚銅是提供模塊
後續散熱之用。
於是又刻意將圖

2的白虛線段再
放大成左圖3即
可見到孔銅已從
玻璃的浮離了。