Page 21 - 電路板季刊第110期
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電路板季刊 2026.1 專業技術 19
3.13 ൴ɽ༱ؐʫࣨؐଉஷˆတ෦ዓইٙѢᗭ
右下圖是3+2+3大型載板內核板樹脂塞 3000X
孔局部漏塞的畫面，又加上隨後化銅槽液所
必吹的空氣泡，致使化鈀化銅只能在空洞孔
口有樹脂處勉強沉積少許，並迫使電銅只能
在有化銅處才得以生長。從右上3000X畫面即
可得知八字形電銅的原因了。左下圖說明絕
緣孔壁先有化鈀才有化銅也才會有電銅的邏
輯，左
上圖說
明蓋銅 樹塞通孔蓋銅前須削平
才能化鈀化銅與電鍍銅
前必須 致使面銅也被削薄很多
削平樹
塞削薄
面銅，
才能進
入化鈀
化銅的
圖示。
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4.1 ಇ˓70εᄴΥێɽؐٙอԫ
用於AI的53X61cm某70多層厚大組合板，是由三片4.7mm的厚子板經兩片夾心2116
的P/P膠片所壓合而成。為了三片板子還需電性的互連，該兩張膠片又各鑽4萬多孔做為
PCB710錫膏的焊孔，而得於壓合的同時也完成三子板的焊接。此厚大拚合板後續組裝焊
接為減少彎翹起見，所有玻纖布都改成石英(Quartz)剛性Q布，因而三片板8:1的小孔深
鑽變得十分棘手。在低鑽數頻換針的操作中該上板8萬孔需50小時下兩板10萬孔則需61
小時。之後孔銅厚度須 三子板的板厚均達4.7mm
達1mil規格，且三片子
對Q布需先做1mm孔深的導鑽每200孔需換新針，上板須換400針中下板換500針
板總共28萬AR 8:1 的
深孔，均須滿塞樹脂以
補回必須的剛性也很頭
痛。加之某些訊號孔還
要小心背鑽才算完工。
強剛性的Q布只能用每分鐘8萬轉的慢鑽以防斷針
最後用鍍膜針鑽通全板，上板須換800針而中下板須換1000針才能良好的切削
