Page 25 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 專業技術 23

4.8 ᇭ˪і᐀ոʷʔԑிϓێɽؐˆზᜊҖ(1)
明場接圖 400X
暗場接圖 400X
右二圖為外代工鑽孔的HLC，少數板出現孔 400X 400X
暗場接圖
明場接圖
C C C C
壁被嚴重挖破甚至斷孔的災情，於是將追究代鑽
者的責任。事實上仔細觀察FA等級的精采切片後 B B B B
，發現挖破處幾乎都在B-stage膠片。從經驗推理
C C C C
應是少許裸露膠片在不良環境放置太久，以致吸
濕而不易固化，於是鑽孔摩擦強熱使其變軟而無 B B B B
力支
撐坍 C C C C
崩所 B B B B
致。
高倍 膠片釘頭單邊擴大 膠片釘頭單邊擴大 C C C C
清楚 膠片軟 B B B B B B
膠片軟
軟無力
軟無力
的取 支撐釘頭單
支撐釘頭單
邊變大的 C C C
邊變大的
C
C
C
像才 精緻畫面
精緻畫面
得以 B B B
B
B
B
真相 C C
大白 C C
。 26
26
4.9 ᇭ˪і᐀ոʷʔԑிϓێɽؐˆზᜊҖ(2)
3000X
右圖是3000X明場直觀原本銅色的取像，可見
到鑽孔磨擦高溫固化不足的B材變軟以致釘頭延展較
多，而全固化C材的釘頭則較少，在乏力支撐下出現
B材與C材同遭鈍化鑽針所挖破的慘狀。左圖2000X
的明場透視亦可見到釘頭延展在B材較多C材較少的
畫面，以及右銅 2000X Mn +7 除膠渣
壁兩B材所夾心 槽溫宜設定
在65 0 C,超過
C材也遭鈍化鑽 80 0 C容易
造成滲銅
多
針破壞的真像。
切片不到位的模
糊畫面當然就找
不到真因了。左 少
圖右銅壁還可見
到過 度 除膠 渣
所引 發 的滲 銅
(Wicking)，這
也是高階厚大板
的經常災難。