Page 23 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 專業技術 21

4.4 ׫Υێɽؐʫᄴზ̻ࠦٙ๞Glicapͤᇫ(2)
右上表說明壓合前內層銅面皮膜處理的三大商品
，分別列出其槽液的商名，咬蝕深度及平均粗糙度。
可見到日商四國化學的Glicap全無咬銅深度，只長出

粗度僅0.03的有機皮膜而已。中上圖即其平滑皮膜抓
牢板材的示意圖。右下圖說明
板材樹脂
Glicap從銅面長出有機皮膜所
呈現的化學鍵，此即熱壓後銅
面與板材樹脂相互抓牢的原理
。也就是說此種Glicap對彼此
的抓牢只有化學鍵力而無機械
錨力。左下圖是對銅面先咬出
粗牙與做上皮膜，熱壓中會展 化學鍵抓牢
現對柔軟樹脂拋錨及化學鍵的 板材樹脂 化學鍵抓牢
雙重抓牢，比起平滑Glicap只
化學鍵抓牢
有化學鍵
的抓牢又 是利用 化學鍵抓牢
本身分子團的化學鍵抓
多了一些 牢樹脂面與稍粗的銅面
子
團
學
力量。 化 化學鍵 分 分子團
鍵
4.5 ׫Υێɽؐʫᄴზ̻ࠦٙ๞Glicapͤᇫ(3)
右圖1是內層孔環與孔壁兩銅交界刻意變藍色的精采立體畫面，圖2是兩銅交界常規
銅色的另外畫面，焦距雖也很好但視覺效果卻不如
Olympus工具顯微鏡STM-7所取藍色那麼震撼，當

然切片手藝若不到位者是無法展現如此之境界。圖
3是同一切樣其他區域的暗場取像，其頂面Glicap

皮膜與底面微瘤皮膜，比起前兩畫面又更清楚些。
下兩圖是Glicap皮膜耐不住可靠度多次強熱的考
驗而浮 圖3 3000X暗場透視畫面 先微蝕再做上Glicap暗紅色皮膜 圖2 3000X明場立體原色電鍍銅畫面
裂微觀
畫面。
此等精
美彩圖
是SEM 高速銅箔原有的微瘤面 高速銅箔原有的微瘤面
Glicap 皮膜已開裂
黑白畫 圖4.1 Glicap 皮膜已開裂 圖4 3000X暗場透視畫面 Glicap 皮膜已開裂
面所難
以表達
的。 高速銅箔原有的微瘤面 高速銅箔原有的微瘤面