Page 19 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 專業技術 17

3.9 ༱ؐ௟ࠦʔԄ፼ზΥږ቟ྦٙᑘԷ
圖1是明場常規取像所見載板頂面SRO中的 圖1 載板頂面數十萬計SRO所
植錫銅合金銲球，竟然出
錫銅合金銲球竟然出現兩大黑洞，由於銲球太多 1000X 現重量比0.7%的銅粉未能
熔成銲料仍呈雜銅狀態。
佈局太密迫使SRO口徑竟然縮小到只有60µm左

右，比起頭髮的75µm還更細。由前3.7節左下圖
可知其等銲墊跨距僅140µm不足兩根頭髮之遙，
如此又密又小卻天文數字般的銲點，怎敢出現如
此恐怖的紕漏?圖2 圖4 2000X
是明場3D藍色取像 圖2 焦距設在錫銅銲球表面
焦距定在銲料表面的 SRO中的銲球 2000X
已再熱壓平成
畫面，圖3是把焦距 Bump的底墊
刻意拉到洞底終於看 ENEPIG 皮膜
清是Sn/Cu兩種的合 O OSP皮膜 雖也長出混合IMC但強度已明顯不足
P
S
金前粉體，具部分銅 圖5 2000X
圖3
粉已遭氧化而無法與 2000X 焦距設在錫銅銲球的銅洞中
SRO中的銲球
錫粉在高溫攪拌中互 已再熱壓平成
Bump的底墊
溶的結果。左二圖為
已經過熱平後出現大
見到原料銅粉已遭氧化水化而無法與錫粉相熔
P
S
銅洞的不良銲墊。 O OSP皮膜
3.10 ༱ؐ௟፼ზၾֵ፼ვზՉ቟ᓃٙࢨମ
圖1與圖2是載板SRO底可焊皮膜ENEPIG
圖1
優劣兩切樣的對比，圖2是為降低射頻載板磁性
載板良好ENEPIG的良好IMC
干擾的薄鎳切樣，但因金層鈀層太厚以致出現兩
者IMC從薄鎳面集體外奔的場景。圖3圖4是同採 金鈀太厚 不良ENEPIG焊後強度不足的IMC 圖2
萬馬奔騰
OSP皮膜其焊後Cu Sn 外型不同的對比。圖5是
6 5 射頻板所用的薄化鎳
PCB所用ENIG的IMC，比起載板ENEPIG的強度
電路板用 圖3
顯然增強很多。圖6是完成封裝的BGA模塊其後續
對PCB的組裝過程：①須先準踩PCB的銅墊錫膏
Cu Sn 5
6
②隨後熱風焊接③受壓成扁薄的球腳。從前3.7節
右下BGA球腳佈局較寬看來，其板彎板翹銲點短 圖4
路的風 圖5 電路板常用良好的ENIG 小草狀IMC即強度的Ni 3 Sn 4
險，比 載板用
起頂面
海量錫
銅銲點
來顯然
可降低
頗多。