Page 17 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 專業技術 15

3.5 ʕʧᄴၾ༱ؐගऎඎ፼ზ̉෯ٙଔટ
從前節右上俯視示意圖可見到兩枚大型邏輯
晶片與8堆HBM記憶體，利用數十萬個錫銅合金焊
載板頂面SRO中的
點完成CoWoS先進封裝後半程oS的互連，故知載 錫銅合金凸塊的銲球
板頂面海量SRO內錫銅銲球的重要性了。本節所
列三圖均為高單價超大載板所用ENEPIG皮膜的
植球畫面，右上圖小心拋光到位並在明場刻意變

藍中，可清楚見到富磷層與混合IMC(以Ni Sn 為
3
4
主，金與鈀的IMC不明顯)。左下圖較厚的混合IMC
是出自 3000X
較厚的
金層與
鈀層， 錫銅合金凸塊的銲球
右下圖
拋光到
位所見
到混合
IMC也
較薄。

3.6 ༱ؐ௟ࠦၾʕʧᄴֵࠦՇ٫ගٙऎඎ቟ᓃ
圖1圖2為載板頂面海量SRO綠漆開坑中所植焊的錫銅銲球，圖4圖5為100℃/3
秒鐘所再壓平的銲墊以供CoWoS的oS後段承焊工序，此數十萬銲墊的責任重大必須
小心處理。須知各種銲料都非常柔軟想要 圖3 錫銀銅銲料在純銅面所長出的Cu 6 Sn 5 呈尖牙狀
拋光出如此精美的畫面真是談何容易。
PCB多採SAC305錫膏貼焊其IMC外型與錫銅銲料不同
圖1 2000X
圖4 2000X

載板頂面SPO綠漆開坑
錫銅合金凸塊Bump的底墊

OSP皮膜所長出較扁平的Cu 6 Sn 5

圖2 2000X 圖5 2000X
通常難度 通常難度
高單價貴 高單價貴
的產品多 的產品多
採ENEPIG 採ENEPIG 載板頂面SPO綠漆開坑
皮膜，反 皮膜，反 錫銅合金凸塊Bump的底墊
之則另採 之則另採
OSP皮膜 OSP皮膜 OSP皮膜所長出較扁平的Cu 6 Sn 5
。