Page 15 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 專業技術 13

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3.1 ሾ༺A-100/H100ዚᓞʕ༶ၑؐٙഐ࿴ 右 5+2+5
的ABF載
板尺寸為
下圖是 Prismark 2025.9披露輝達B-200伺服 55X55mm,
還算不上
器機櫃的運算厚大板，比起2024年者更為複雜， 是超大載
板，其中
界層底面
售價已也再拉高到300萬美元。長途傳輸的厚大板 接口的錫
銅合金銲
為減少損耗起見，特選用台光電EM892K超低極 點應在10
萬左右，
為GPU模
性的板材，導致PTH濕製程整孔的困難而不易沉 塊用難度
並不高卻
出自日商
積活化鈀容易孔破(上左圖)，只要在1銅後再做一 Ibiden令
人費解。
次PTH整孔 此為輝達Server機櫃18片計算 此厚大組板稱計算托盤 Compute
用伺服器厚大托盤之1，外形 Tray,外型 45.7cmX39.6cm
即可補平孔 16X18吋，頂面採SAC305共 用於A100/H100之
焊了8 組GPU 模組卡板 高價Server 機櫃
。
破。右上中 此厚大PCB 通稱
Universal
Baseboard
大型12層載 (UBB)
板還算不上
困難，但其 右列卡板為13cmX7cm
CoWoS前 12層PCB 做為承載GPU大模
塊之用，板材採用台光的
此盤板材為台光 EM-528K 無鹵超低損耗( Df
段的中介層 EM 892K,Tg 180 o C B200的HLC 0.0031 at 10GHz) 且Tg高達
220 o C 此板Prismark 說是出
D f 0.0015超低損耗板材
更增大到
就難死了。 而HLC則出自TTM與吳氏 53cmX61cm 自欣興電子。
3.2 ̨ጐཥCoWoS-S5ၾSoIC-XՇ၇΋ආ܆ༀ
前者是指Chip on Wafer on Substrate而5S是指第5代矽底圓，此平台極受AI伺服
器機櫃的歡迎，供不應求的情勢已持續了三年。原因是底圓W上下兩面均需數十萬焊
接的接口，於是底圓W必須製備數十萬3-5µm的填銅矽通孔以致難度極高品質太嚴，
台積電只能日以繼夜全力趕工而無法外包。且另一款矽材與有機材穿插用的CoWoS-L

平台還更受青睞，但也因太難而延宕交貨。至於更先進的銅銅對接將於2025Q4試產。
高鉛微凸塊 高鉛微凸塊