Page 14 - 電路板季刊第110期

12 專業技術 AI伺服器機櫃與載板/電路板

2.4 ሾ༺ਯᄆ300ຬߕʩٙGB200ዚᓞ(2)
下圖黃仁勳背後的超大圓盾即前節手執盾牌的另一誇張面貌，刻意把36顆CPU，
72顆GPU，144堆HBM，與機櫃中36顆主要I/O晶片與次要I/O晶排列成盾牌方型的主
畫面，上左是輝達GPU的Logo，上右是輝達硬體與CUDA軟體兩者生態系統的Logo。
下列6具高價的AI機櫃則分別來自供應鏈的不同台系廠商。

I/O Chip

GB200/GPU CPU GB200/GPU
I/O
HBM HBM
I/O
GB200/GPU CPU GB200/GPU

I/O Chip

2.5 ሾ༺AIУ؂ኜዚᓞٙԶᏐᗡ
下圖為2025年5月台北電腦展黃仁勳宴請36位供應鏈公司負責人的合照，其中台積
電是多項晶片與先進封裝CoWoS的唯一供應商。由於台積電產能不足，矽品是CoWoS
先進封裝的外包焊接者。其餘鴻海(子公司工業富聯)、廣達(子公司雲達)、緯創、緯穎、
英業達、華碩等大公司都是複雜機櫃的設計與構裝者，全櫃採氟矽液冷以達成資料中心
全年無休運營的要求。其中只有欣興電子與陸商勝宏科技是載板與電路板的供應商。