Page 18 - 電路板季刊第110期

16 專業技術 AI伺服器機櫃與載板/電路板

3.7 ༱ؐ௟ࠦ፼ზ቟ྦٙଡ଼ϓၾб҅
本節圖2的錫銅銲墊是生長在SRO底銅的OSP皮膜上，圖3是長在SRO底銅的
ENEPIG皮膜上其耐熱性優於OSP，兩者取決於載板價位與難度。圖1是ENEPIG的
金層與鈀層太厚以致強度不足的典型畫面。圖4為載板腹底球腳承墊的寬鬆佈局。

左下兩圖為超大載板頂面海量錫銅銲墊
的佈局，其下圖記憶體晶片高密銲點
其跨距僅140µ m，比上圖兩根頭髮粗

(150µm)的邏輯晶片的跨距還更近些。
圖2 圖3

ENEPIG皮膜

此為某超大BGA載板底 圖4
面錫銀銅球腳之跨距圖
Pitch

載板腹底BGA球腳
的組成另見後3.10節

3.8 ༱ؐ௟ࠦऎඎ፼ზ቟ྦٙᜊҖ 圖1
圖1、圖2、圖3均為載板頂面海量SRO植球後
熱壓平操作的不良案例，明顯可見是單方向壓斜了
。果真如此則CoWoS後半段oS的載板小問題，就
會釀成高難度先進封裝銲點短路的大災難了。幸好
小心把切樣全數銲墊採低倍取像再連接成全局畫面
的最下圖4，終於看見是其海量銲墊取樣時局部銲
墊遭到 圖2 圖3
外物擠
壓所致
，由此
可知微
切片的
取樣必
須小心 圖4
謹慎以
免造成
誤判。