Page 22 - 電路板季刊第110期

20 專業技術 AI伺服器機櫃與載板/電路板

4.2 ׫Υێɽؐהٙ͜කˆᇭ˪ၾ፼ၷ 圖4 圖1
右圖1是利用數萬膠片開孔填入銲料在
180℃熱壓中，同時完成多片子板絕緣板材

的壓合與銅墊焊接的拚合畫面。下圖2的明
場立體畫面可見到多層石英布與樹脂塞孔。
下圖3的明場透視可見到三個PCB710特殊
錫膏焊後的下緣並不太好。再從高倍的上
圖 4 即 圖2
可見到
銲點上
緣已長
出薄薄
的IMC 所有玻纖布均採高硬強剛的石英Quartz導致鑽孔困難

，但下 圖3
緣的可
靠度就
不好說
了。

4.3 ׫Υێɽؐʫᄴზ̻ࠦٙ๞Glicapͤᇫ(1)
壓合前內層銅面須做黑氧化皮膜或是棕替化皮膜( 圖2 圖1
如阿托的Bondfilm)，用以增強銅面與樹脂的接合力。
圖5
C-stage
但粗化的皮膜卻會引發高速 圖5 高速銅箔耦聯皮膜
傳輸的趨膚效應(Skin Effect) Glicoat 皮膜 紅
，進而造成高速傳輸的延遲 B-stage 膠片
與損耗。因而A I厚大板均需
Glicoat 皮膜
更張易弦改用平滑皮膜做為
高速銅箔耦聯皮膜
因應。圖 1 是厚大板紅色膠 C-stage
片區與其他板材的對 紅
圖3
比。圖2上半是拼合 見不到膠片顏色的變化
板兩處紅色平滑膠片
區的彩圖，下半是電
鏡的黑白圖。圖3圖
4是兩處紅色膠片的 圖4
透視放大畫面。從高
紅 紅
倍透視的圖5可知紅
色是因平滑Glicap薄

膜所反映底銅所致。