Page 18 - 電路板季刊第109期

16 專業技術 先進封裝與銅銅對接(2) Advanced Package

2.12 ΋ආӻ୕܆ༀSiPၾCoWoS-Sݴ೻୚ື(3)
2.12 先進系統封裝SIP與CoWoS-S流程細節(3)
流
進
先
統
系
封
程
節
細
裝
與
由下圖左側2.5D先進封裝的立體示意畫面可知:(1) 有機載板與矽中介層之間的接
由下圖左側2.5D先進封裝的立體示意畫面可知:(1) 有機載板與矽中介層之間的接口凸塊
口凸塊Bump是錫銅合金，而非眾多論文中的C4銲料。因其是由上下銅柱與銲料所組
Bump是錫銅合金，而非許多論文中的C4銲料。因其是由上下銅柱與銲料所組成故而又稱
C2 Bump。(2) 矽中介層頂銅柱與覆晶銅柱之間的互連
成故而又稱C2 Bump。(2) 矽中介層頂銅柱與覆晶銅
才是C4高鉛銲料，特稱微凸塊µBump。左上三孔圖即
柱之間的互連才是C4高鉛銲料，特稱微凸塊µBump
其真實切片。右上為晶臉朝下的銅柱與銲帽結構。(3)
下圖兩封體其有機載板腹底對PCB的接口銲料，卻另
。左上三孔圖即其真實切片。右上為晶臉朝下的銅柱
為無鉛的SAC305球腳。
與銲帽的 載板頂面
孔徑 孔徑 孔徑
微結構。 SRO中錫銅銲墊
6 5μm 6 5μm 6 5μm
(3) 下圖 OSP皮膜
兩大封體 層 層
其有機載
板腹底對
PCB的眾 層
多接口銲
料，卻另 層
為無鉛的
SAC305
球腳。
2.13 ΋ආӻ୕܆ༀSiPၾCoWoS-Sݴ೻୚ື(4)
2.13 先進系統封裝SiP與CoWoS-S流程細節(4)
流
細
程
封
統
與
裝
先
節
系
進
(1)有機載板平面承焊多枚晶片者稱為2D傳統SiP(2)載板與晶片間另加中介層者稱2.5D
先進SiP。左上圖將不同性質散片聚裝到載板者稱HI異質整合。右上三小圖為CoW頂片C的
(1)有機載板平面承焊多枚晶片者稱為2D傳統SiP(2)載板與晶片間另加中介層者稱2.5D先進
SiP。左上圖將不同性質散片聚裝到載板者稱HI異質整合。右上三小圖為CoW頂片C的流程，
流程，是將已有晶臉線路的小晶片續做接口才得與底圓接口採C4式互連。下大圖說明眾多
是將已有晶臉線路的小晶片續做接口才得與底圓接口採C4式互連。 小晶貼牢有凹槽的載圓後才封模
小C欲覆焊於底W時其取放速度與對準度必然是問題，於是將6枚小
下大圖說明眾多小C欲覆貼於底W時其取放速度與對準度必然是問題，
晶片先組成「封膠共乘」式的大小單元之後，才得以快取快放精準
於是將6枚小晶先組成(共乘)小單元與大單元之後，才得以快取快放
精準覆焊
覆焊於底
於底W上
W上而成
而成CoW
C o W 的
的精密複
雜流程。
精密複雜
雷射穿過玻璃移解膠層
流程。 此等小晶即再反貼在另一晶圓上
黑底是臉 此即未切單的CoW 眾多灰方 此即共乘的概念
朝上的載 是臉朝下 再由多個頂晶片小單元組成大單元 小晶片臉朝下貼在載圓W凹槽中
晶圓W 的多晶C 組成頂晶片的小單元
準度 預做可提高對底晶圓的對 元的 頂晶片通過小單元到大單
此12吋載晶圓可產出27,948組 CoW 的半成品