Page 14 - 電路板季刊第109期

12 專業技術 先進封裝與銅銅對接(2) Advanced Package

2.4 ΋ආ܆ༀՉʕʧᄴInterposerʔᓙᄣɽٙѢᗭၾΪᏐ
下圖說明正在進行的2.5D與未來3D等先進封裝中，透過併用光罩的成像而將把
2.4 先進封裝其中介層Interposer不斷增大的困難與因應
中介層的面積一再擴大，以便能共乘更多的SoC系統單晶片與HBM內存堆。往後幾
幾年由於算力的擴增與加速，其邏輯晶片漸從2.5D的SoC轉變為3D的SoIC了。上圖

用立體圖示表達6年中先進封裝的快
速發展與難度倍增的直觀畫面。其
中最棘手就是以萬計TSV矽通孔的
製作，與高速運算中的散熱問題。 2023年
1.6nm的SoC與12堆HBM4，將出
2
從下圖右側面積達6640mm 的中介
現千瓦級的發熱。
層竟然承 最 3D
載了四顆 ① ① 中介層變大雙面接口增多,採凸 ② ② 中介層變大困難的TSV矽通
孔增多中,良率下降成本上升
塊與微凸塊互連,銲料導電差易
下圖說明正在進行的2.5D與未來3D等先進封裝中，透過併用光罩的成像而將把中介層的面
發熱,而填底膠又造成散熱困難
1.6n m的 積一再擴大，以便能共乘更多的SoC系統單晶片與HBM內存堆。往後幾年由於AI算力的擴
SoC與12 增與加速，其邏輯晶片漸從2.5D的SoC轉變為3D的SoIC了。上圖用立體方式表達6年中先進
堆
2.5D
堆
堆HBM4 封裝的快速發展與難度倍增的
面積大小
直觀畫面。其中最棘手就是以萬
堆
等多量晶 計TSV矽通孔的製作，與高速運算
片，將出 中的散熱問題。從下圖右面積達
2
6640mm 的中介層竟承載了四顆
現千瓦級
有機載板也增大到120X120mm以上
的發熱。
2.5 ΋ආ܆ༀ΢ᄴટɹ቟ࣘٙʔΝၾϞዚ༱ؐˉʂٙᜊɽ
本節商品示意圖與實圖是為前節文字說明的具體呈現，右中為Intel平台Foveros
銲
同
的
不
料
先
層
接
口
各
進
封
裝
與
板
載
機
大
變
的
有
2.5 先進封裝各層接口銲料的不同與有機載板的變大
的示意圖，是將邏輯與記憶體兩種性質不同的晶片，由主動式中介
本節商品示意圖與實圖是為前節文字說明的具體呈現，右中為Intel
層所併載的「異質整合」。從此圖可見到由大到小的BGA無鉛球
平台Foveros的示意圖，是將邏輯與記憶體兩種性質不同的晶片，由
腳，錫銅合金凸塊Bump，與高鉛C4微凸塊µBump等各種不同接
主動式中介層所併載而的「異質整合」。從此圖可見到由大到小的
口銲料。右下圖即108期3.11節所細說日月光專利FOCoS-Bridge
BGA無鉛球腳，錫銅合金凸塊Bump，與高鉛C4的微凸塊μBump等各
種不同接口銲料。右下圖即108期3.11節所細說日月光專利FOCoS-
的示意圖，亦可見到從大到小三階的接口銲料。左圖綠色橢圓框說
Bridge的示意圖，亦可見到從大到小三階的接口銲料。左圖綠色橢圓
框說明先進封裝中有機載板尺寸增大與接
明先進封裝中有機載板尺寸增大與接口增多
口增多的趨勢，從橫標看到最大面積僅
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的趨勢，從橫標看到最大面積僅5000mm 也
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5000mm 也就是比70X70mm稍大些，但目
前量產已超過100X100mm ，右上為某BGA
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就是比70X70mm稍大些，但目前量產已超過
腹底9584球墊的超大載板實圖，其尺寸
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100X100mm ，右
達 98X
103mm
上為某 B G A 腹底
與面積
9584球墊的超大
10.894
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載板的實圖，其尺
mm 已
遠超過
寸達 98X103m m
2021年
與面積10,894mm 2
市調(左
下圖)的
已遠超過2021年
兩倍了。
市調(左下圖)的兩
倍了。