Page 15 - 電路板季刊第109期

電路板季刊 2025.10 專業技術 13

2.6 ΋ආ܆ༀʕϞዚ༱ؐመʩٙᜊʷ 變 化
板
載
機
的
元
諸
進
先
2.6 先進封裝中有機載板諸元的變化
封
有
中
裝
下圖右說明BGA模塊不斷變大變複雜
下圖右說明BGA模塊不斷變大變複
雜的先進封裝中，其有機載板的尺寸
的先進封裝中，其有機載板的尺寸現已突破
現已突破100x100mm，且頂面所承焊
100x100mm，且頂面所承焊越來越多的裸晶 通信用 電腦用 消費性簡單
越來越多的裸晶或矽中介層的多晶，
的BGA模塊
不但使得有載板尺寸變大，且頂面錫
或矽中介層的多晶，不但使得有載板尺寸變 覆晶式
銅合金凸塊接口與底面無鉛球腳接口， BGA高
階模塊
大，且頂面錫銅合金凸塊接口與底面無鉛球 扇出式封裝
都一再增多增密(見縱標)，當系統封
裝SIP的架構變到如此複雜時，有機
腳接口，都一再增多增密(見縱標)，當系統
載板的責任與品質就更重要了。右圖
封裝SiP的架構變到如此複雜時，有機載板的
說明BGA模塊用途的級別，與其有機
載板的L/S及
責任與品質就更加重要 接口越多吞吐量越大速度 越快
盲孔大小的
了。上圖說明BGA模塊 層
變化圖，尤
層
以左下角的
用途的級別，與其有機
HPC高效運
載板的L/S及盲孔大小的 層
算與HBM寬
帶記憶堆 兩
變化圖，尤以左下角的
種頂級產品，
HPC高效運算與HBM寬
其載板諸元
變得最小最
帶記憶堆的兩種頂級產
細與最密了。 CSP或
品，其載板諸元變得最 層
小最細與最密了。
2.7 ΋ආ2.5Dၾ3DՇ٫܆ༀٙඎପତر
下圖說明先進封裝眾多技術中量產居首台積電的三平台概況，可見到2016年
的
裝
封
量
況
現
產
先
2.7 先進2.5D與3D兩者封裝的量產現況
者
進
兩
與
InFO-PoP在i-phone7手機上的大爆
下圖說明先進封裝眾多技術中量產居
發，與2022後AI興起而引發CoWoS
首台積電的三平台概況，可見到2016年
InFO-PoP在i-phone7手機上的大爆發，與
的搶手與嚴重缺貨情形。下圖右與右
2022後AI興起而引發CoWoS的搶手與嚴
上圖更說明未來SoIC的3D封裝前景。
重缺貨情形。下圖右與右上圖更說明未
而2.4節所指出散熱與TSV的困難仍將
來SoIC的3D封裝前景。而2.4節所指出散
困擾3D封裝。
熱與TSV的困難仍將困擾3D封裝。
,AI