Page 12 - 電路板季刊第109期

10 專業技術 先進封裝與銅銅對接(2) Advanced Package

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Adva nced Packa ge
Advanced Package

白蓉生
TPCA 資深技術顧問

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筆者前108期即將目前最熱門的先進封裝整理成文，由於HPC與AI生意太好，造
成性價比高的CoWoS-S與CoWos-L供不應求，成為業界學界都急於攪清楚其中究竟
藏著什麼驚人的法寶。然而所有網站與媒體能夠呈現者均為市場性的題材，極少對技
術方面做深入剖析。不過真正量產的業者們如台積電，日月光與矽品等，對於所有量
產的細節全都列為保密範疇，外人不可能得知。筆者只能翻山越嶺辛苦找到的一些新
舊資料再次整理成109期的續文，其中謬誤必多，歡迎高手不吝指教。
本期具體內容有：細說CoWoS，簡介SoIC，iPhone18的WMCM，光電共同封
裝，背向供電，EMIB/Foveros，與銅銅對接細說等。抽象的文字已無法表達如此飛躍
的發展，且許多公開好圖中也存在著不少的錯誤，筆者均已小心加以改正與重編，尚
盼讀者能夠細讀才得以吸收新知，而非走馬看花式的收盡眼底，不當處尚盼指正。

二、先進封裝多處層面的多樣變化
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與
傳
晶
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內
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者
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2.1 晶片內傳與電路板及載板外傳兩者的差異
2.1 ౺˪ʫෂၾཥ༩ؐʿ༱̮ؐෂՇ٫ٙࢨମ
晶片內傳Byte訊號是採8碼8線的單程併傳，而電路與 從全球載板業者宣布擴建看來，
晶片內傳Byte訊號是採8碼8線的單程併傳，而電路 往後幾年中的供應將超過需求
載板的外傳只能採用單碼單線的單程串傳。且頭尾串
傳為了區別起見還需另加頭尾空碼，於是8去8回內傳
與載板的外傳只能採用單碼單線的單程串傳。且頭尾串
的線數將為外傳1去1回的8倍，而內傳比外傳快了10倍
傳為了區別起見還需另加頭尾空碼，於是8去8回內傳的
以上。目前晶內傳的線寬 已微縮到2nm，然而外傳的
線數將為外傳1去1回的8倍，於是內傳比外傳快了10倍以
量產細線卻只能止步於5μm；內外相差達數2500倍之
多。下圖說明內外訊號線微縮的差距，以及晶片持續
上。目前晶片內傳的線寬已微縮到2nm，然而外傳的量產
變大技術愈來愈難的趨勢。右圖說明先進載板供需市
細線卻只能止步
場的預
於5µm；內外相
估走
勢
差達數2500倍之
。
多。下圖說明內
外訊號線微縮的
差距，以及晶片 晶片尺寸
持續變大技術愈 半導體技術結點
來愈難的趨勢。
上圖說明先進載
板供需市場的預 2
估走勢。