Page 7 - 電路板季刊第109期

Gold plating solution –

Green, universal, economical

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Aurotech G-Bond 3 – 不需額外添加 KCN 穩定劑的全新混合反應化鍍金槽，
適用於 ENIG、ENEPIG 和 EPAG 鍍層

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MKS’ Atotech 最新一代的 Aurotech G-Bond 3，能符合 ENIG、ENEPIG 和 EPAG 鍍層的所有
業界標準，讓客戶可以比以往更輕鬆地實現永續發展目標，享受更安全且更經濟的 PCB 製程。
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Aurotech G-Bond 3 具有不需額外添加 KCN 穩定劑的優勢，且其自催化特性可降低鎳表面
腐蝕的風險，從而符合最新的業界規範。除了能夠在鎳和鈀上沉積高厚度的金層外，更具有
< 5% COV 的絕佳厚度分佈，可提供卓越的穩定性和極佳的槽液壽命，即使是在 0.6 g/l 的低金
含量下也不會出現槽液析出問題。
具有自催化特性的全新化學鍍金解決方案 Aurotech G-Bond 3，可減少槽液帶出損失並提供
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均勻的鍍層厚度，能為所有類型的含金表面處理製程帶來最大的成本效益。

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