Page 6 - 電路板季刊第109期
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目錄／Contents
專業技術
10 先進封裝與銅銅對接(2)Advanced Package TPCA資深技術顧問 白蓉生
高琛華、黃靜萍、李旋維、楊慧筠、賴孟慈
32 低碳光阻剝除劑材料技術 工研院 材料與化工研究所 前瞻材料基磐技術組 整合性分析與應用研究室
42 Dry film 介電材料技術 Dry film dielectric material technology
蘇育央 工業技術研究院(ITRI) 材料與化工研究所 資深研究員
50 從表面改質到智慧監測：電漿技術的優勢與挑戰
徐振哲、王靖元 國立台灣大學化學工程學系
62 AI趨勢下之AR智慧眼鏡發展與工業領域應用潛力
特別
企劃 鄭育鎔 佐臻股份有限公司 副總經理、台灣XR智能產業發展協會 理事長
國際視野
70 WECC最新動態 TPCA 市場資訊部彙整
71 第二屆國際人士貢獻獎得獎公告 TPCA 市場資訊部彙整
74 2025上半年AI大勢觀察：技術突破、資本軍備與PCB契機 TPCA 市場資訊部彙整
特別
企劃
76 跨國攜手 厚植新科技人才-菲律賓大學參訪群翊，共築產學合作橋梁
群翊工業 副發言人 洪健庭
產業脈動
80 2025Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析 工研院 產業科技國際策略發展所
96 2025全球載板產業觀測 工研院 產業科技國際策略發展所
106 PCB GPT：PCB專業知識管理平台 從共享到共創 TPCA市場資訊部 彙整
特別
企劃
108 AI Agent驅動智慧製造再進化：藉由案例探索AI Agent導入智慧製造的效益與課題
特別
企劃 施柏榮 財團法人資訊工業策進會產業情報研究所產業顧問兼副主任
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