Page 5 - 電路板季刊第109期

發行人的話

從雲端到邊緣，
從雲端到邊緣，

迎接AI能效新紀元
迎接 AI 能效新紀元

年來，生成式人工智慧（Generative AI）與 本期《電路板季刊》以「Energy-Efficient AI:
近 各類智慧應用持續推升運算需求，全球產 From Cloud to the Edge」為題，將涵蓋三大特色：
業正快速進入一個「能效至上」的新時代。無論 第一，專業技術面，聚焦先進封裝、低碳材料、
是雲端資料中心的高效能運算，或邊緣載具的即 Dry film 介電層、電漿改質到智慧監測，完整呈
時應用，架構最佳能源效率下的AI競爭力，已成 現 PCB 如何支撐能效化挑戰，並延伸至 AR 智
+
為各國政府、龍頭企業與學研機構關注的核心議 慧眼鏡、AI 數位雙生在智慧製造的應用潛力。第
題。這場全球AI賽局，已不僅止於演算法或晶片 二，市場脈動面，匯集台灣 PCB 產銷調查、全
架構的突破，更擴展到材料、製程、設備與整體 球載板觀測、2025 上半年AI大勢觀察，展現全
供應鏈的協作與低碳革新，更象徵著全球產業正 球關鍵契機。第三，產業推動面，開辦第二屆國
走向「高效能、低耗能」的全新發展軌跡。 際人士貢獻獎、PCB GPT知識平台、泰國產學啟
航以及TPCF 永續論壇，凸顯 PCB產業專注國際
環顧國際，從美國科技巨擘競逐晶片軍備、
AI基礎設施，到歐洲強調的淨零永續，再到中國、 情勢與社會責任的雙重角色，從這些內容也見證
日本、韓國等地積極推動的先進封裝與高階材料 了 PCB 產業是如何在科技創新與永續價值間，
布局，全球電子產業的競爭格局正持續升溫。台 找到新的平衡與突破。
灣不僅是AI伺服器、載板與PCB的重要供應鏈， 展望未來，AI 與能源效率將成為全球產業
更在低碳轉型、永續治理上展現韌性與創新。 發展的兩大關鍵詞。台灣 PCB 產業的挑戰，在
2025年上半年，台灣 PCB 產業在地緣政治與經 於如何在技術領先的同時，兼顧環境責任與社會
濟波動下，依舊展現穩健的生產與營收表現，並 價值；而機會，則來自於產業在供應鏈中的核心
積極投資於新材料與新製程的突破，為下一波AI 地位，以及與國際緊密連結所帶來的龐大合作空
浪潮奠下厚實基礎，預估全年將迎來雙位數的成 間。TPCA將持續扮演平台與橋梁的角色，凝聚產
長動力。這些努力讓供應鏈在面對國際挑戰時， 官學研的力量，推動台灣 PCB 產業在AI能效時
仍能保持競爭力，並持續走在技術與應用的前 代下，提升創新價值與國際影響力。期盼與讀者
端，也展現了 PCB 產業從「隱形冠軍」逐漸走 們透過本期內容，一同思考與參與這場攸關未來
向「核心推手」的關鍵轉變。 的產業進化新紀元。

理事長
台灣電路板協會