Page 23 - 電路板季刊第109期

電路板季刊 2025.10 專業技術 21

2.22 ΋ආSiPӻ୕܆ༀCoWoS-L̨̻ٙ୚Ⴍ(3)
從左下兩圖可見到CoWoS-L其實就是InFO-oS的升
2.22 先進SiP系統封裝CoWoS-L平台的細說(3)
裝
封
台
平
進
先
統
系
的
說
細
級版，此種-L版本佈局緊密性能極為優越，2025年3月
從左下兩圖可見到CoWoS-L其實就是InFO-Os的升級版，此
NV的老闆黃仁勳來台當面指定AI伺服器Blackwell模塊
種-L版本佈局緊密性能極為優越，2025年3月NV的老闆黃
仁勳來台當面指定AI伺服器Blackwell模塊用-L 封裝。由於
用-L去封裝。由於困難度高良率不到80%面臨供不應求
困難度高良率不到80%面臨供不應求的場面。中圖為-L的
的尷尬。中圖為-L的俯視畫面，可見到中介層承載ASIC
俯視畫面，可見到中介層承載ASIC與四堆HBM利用LSI埋
橋直接溝通，與右下圖兩晶片的直接來往無異。右下圖
與四堆HBM利用LSI埋晶橋直接溝通，與右下圖兩晶片
還也說明SoC往PMIC取電的路徑，此PMIC模塊與常見的訊
的直接來往無異。右下圖還也說明SoC往PMIC取電的路
號模塊大大不同。右上表說明各式封裝都必須通過的四
項可靠度試驗才能成為商品。
徑，此種PMI C模塊與常見的訊號 中介層 CoWoS-L俯視圖 中介層
模塊大大 側視圖
不同。右
插損更低成為2026輝
上表說明 2024開始量產 達與博通的AI搶手貨
中介層 中介層
各式封裝 晶片透 電源管理IC屬電流模塊而非
過中介 兩晶片經由中介層 訊號模塊,線路較粗佈局較簡
都必須通 層與載 直接來往又快又好 單,其封裝多採打線而不用覆
升級版 板,及三 晶.因而晶片可免用Wafer而
層銲料
過的四項 有機中介層 接口,到 採低單價的Panel去生產。
達PCB
的PMIC
可靠度試 才能取
得電源
驗才能成 有機載板
為商品。
2.23 ΋ආ܆ༀ΢όટɹ቟ࣘၾRDLٙҩϜ
下列2000X切片拼圖是筆者解剖i-phone13
的真實畫面，所出現5個C2式微凸塊其銲料正是
無鉛的錫銀銅合金。注意此圖下側的RDL已出現
嚴重扭曲變形，原因是製作RDL的PSPI板材進
行電鍍銅時所用玻璃圓做為暫時支持，當其完成
模封夠強時即可移除玻璃。由於模料與玻璃兩者
CTE不同，於是後續焊接時其RDL即出現扭曲
變形了。
右圖是海
力士 8 疊
晶片 3D C4
封裝的
HBM2， 2000X
其微凸塊

為高熔點
錫銀銅合金
的 C4 高
鉛銲料。