Page 25 - 電路板季刊第109期

電路板季刊 2025.10 專業技術 23

2.26 ཥɿʩ΁ၾٞΈɿSiPhʩ΁ٙ΍Ν܆ༀ(1)
下圖左與上圖左兩者均為早先共同封裝用的插板式光模塊；下圖中已進步到光模
塊載板插接電路板系統的OBO；而下圖右與上圖右均說明電件與光件已完成＂共同
封裝＂的CPO最佳境界了。中左圖為台積電COUPE「光子引擎」的性能表現，可見

到全新共封的光子引擎其高速傳輸的阻
抗值，均低於前兩代封裝平台甚多。中
右圖說全球500多座超大Data Center

整體傳輸的變化。從經驗值可知10m以 資料中心
光訊傳輸
內 的 次高
速 傳 輸仍
可 採 銅導
線 ， 至於
資料中心
超 高 速與 2026下半年量產 電訊傳輸
半
下
產
量
年
遠 距 者則
Fiber光纖
Fiber光纖
只 能 用到 插板光模塊 Fiber光纖 Fiber光纖 Fiber光纖
Fiber光纖
電子電路
無 差 損的 5nm
光模塊 電件與矽光 光模塊 光子電路
電件與矽光
65nm
電件與矽光
電件與矽光
光模塊
光 訊 傳輸 子件的共裝 載板 子件的共裝 載板
子件的共裝
子件的共裝
了。 PCB PCB
PCB
2.27 ཥɿʩ΁ၾٞΈɿSiPhʩ΁ٙ΍Ν܆ༀ(2)
從光纖與銅線兩者傳輸列表可知，光傳的各種特性都遠優於銅線電傳極多，且光
纖的成本也大幅低於銅線。下圖是高階光電共同封裝大型模塊的舉例；左側是堆疊式
寬帶(高速)內存記憶體HBMs，中間是多枚晶片採銅銅對接
的SoIC-X，此兩大電訊號晶片組先被CoWoS-L中介層所乘
載，然後再與光訊收發器共同封裝到有機載板的複雜架構。
右上說明共同封裝從
早期插入式改善到目
前CPO式的對比。
SoIC-X

μTSV
(光訊號收發器)
μTSV