Page 30 - 電路板季刊第109期

28 專業技術 先進封裝與銅銅對接(2) Advanced Package

2.36 2025ϋ௰อ൴ɽ༱ؐྼԷᔊʧ(1)
本節介紹一款120mm X 150mm 超大24層載板的
2.36 現行超大載板實例簡介(1)
一些內容。右二圖是其雙面核心板與其4萬多的訊號與散
本節介紹一款120mm X 150mm 超大24層載板的一些內容。
熱孔，由於面積太大為避免後續焊接的彎翹起見，已刻
右二圖是其雙面核板與其4萬多的訊號與散熱孔，由於面積
太大為避免後續焊接的彎翹起見，已刻意將增一增一的
意將增一增二的ABF改為剛性的玻纖膠片。注意頂面尚
ABF改為剛性的玻纖膠片。注意頂面尚未熱壓平的錫銅銲
未熱壓平的錫銅銲球(mp227℃)並非許多資料的C4高溫
球(mp227°C)並非許多資料的C4高溫(mp300°C)高鉛焊料，須
知有機載板完全無法忍受焊溫330°C以上的折磨，只能用低
(mp300℃)高鉛銲料，須知有機載板完全無法忍受焊溫 24 24
熔點的錫銅合金。左下5條細線的線寬0.5mil(1mil=25µm)而 11+2+11
330℃以上的折磨，只能用較低熔點的錫銅合金。左下5條
跨距1mil的密線，其大排板的光阻成像有多麼精彩了。
細線的線
寬0.5mil
為了加強全板剛性減少後續焊接的彎翹起見,此板的增一增二均改採玻纖膠片
(1mil=25 8.5:1 8.5:1
µm)而跨

距1mil的 4 4
間距 跨距 跨距 間距
密線，其 11.35μm 11.85μm
Spacing Pitch Pitch Spacing
大排板的
光阻成像 3000X明場立體 攝取自STM-7
有多麼精
彩了。

2.37 2025ϋ௰อ൴ɽ༱ؐྼԷᔊʧ(2)
2.37 現行超大載板實例簡介(2)
右側是該超大載板其核心板數以萬計密集深通孔所組成中央區的散熱銅森林，已
成為現行超大載板的大難題。左圖為超大載板腹底多達2.7萬無鉛球腳的ENEPIG銲
右側是該超大載板其核板中數以萬計密集深通孔所組成中央區的散熱銅森林，已成為現行
超大載板的大困難。左圖為超大載板腹底多達2.7萬無鉛球
墊，更驚人的是頂面海量34.49萬用以承焊中介層的錫
腳的ENEPIG銲墊，更驚人的是頂面海量34.49萬用以承焊
銅凸塊，中兩圖即錫銅植球時所呈現精彩IMC的畫面，
中介層的錫銅凸塊，中兩圖即其植球時所呈現的精彩IMC
幾乎所讀過網站與公開發表的資料都說是C4銲料，果
畫面，幾乎所讀過網站與公開發表的資料都說是C4銲料，
果真如此則電路板與載板在330°C的焊接中都要全毀了。
真如此則電路板與載板在330℃的焊接中都要全毀了。
本120mmX150mm超大24層
載板其腹底無鉛球墊達2.7萬之
多,此實際畫面約占原板的2/3
而其頂面海量錫銅合金Bump 小草狀具強
常規凸塊，更達34.49萬之多 度的IMC與
2.18節失效
此超大載板的格局不但超出2.4 者呈明顯的
節下圖右側所預計的數據，其中 對比
介層面積也從6640mm 增大到
2
8000mm ，且時間也提前了兩
2
年，進步之快難以想像。

3000X 暗場透視取像自STM-7