Page 34 - 電路板季刊第109期

32 專業技術 低碳光阻剝除劑材料技術

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高琛華、黃靜萍、李旋維、楊慧筠、賴孟慈
工研院 材料與化工研究所 前瞻材料基磐技術組 整合性分析與應用研究室

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在汽車、5G通訊、人工智慧（AI）以及高性能運算（HPC）等關鍵產業快速成長
的帶動下，印刷電路板（PCB）製造業中高速高頻傳輸技術及HDI多層板工藝的需求

持續上升。為了滿足這些技術發展的需求，光阻材料逐漸朝向高耐化性設計，同時先
進製程也朝著更微小的線寬與更高深寬比的方向邁進，這使得去除光阻劑的潤濕與剝
除過程面臨更大挑戰。傳統市售的光阻剝除劑已難以滿足先進製程的需求，進而導致
製程時間拉長及重工情況增加，間接提升能耗、不良率與碳排放。為此，全球市場積
極投入光阻剝除劑的研發，開發方向聚焦於高效率、低碳與環保，目標是提升厚膜乾
式及微小線寬光阻的剝除效果，並解決良率不足與重工所帶來的碳排問題。透過低碳
光阻剝除劑的開發，並與PCB製造商及供應鏈建立緊密的技術合作，可攜手突破技術

瓶頸，加速新產品的推出，把握市場機會與應用發展的契機。
ᗫᒟ൚/Key Words:

印刷電路板(PCB)、光阻(Photoresist)、剝除劑(Stripper)、碳排(Carbon
emissions)、

I. Introduction

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近年來，隨著電動車（EV）、5G通訊、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）
及消費性電子的快速發展，為印刷電路板（PCB）產業注入了強勁成長動能。整體
市場正朝向高密度設計、高頻高速傳輸、多功能整合以及載板技術升級的方向邁進。

這些趨勢不僅能夠支撐現有終端產品的性能需求，也為未來電子技術的演進奠定了基
礎。以下將就不同應用領域對PCB的需求進行歸納與說明。
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隨著電動車與自動駕駛技術的進展，車載電子系統日益複雜，對PCB的需求也不
斷提升。未來車用PCB將朝向電動化 (Electrification) 與 智慧化 (Intelligentization) 兩