Page 37 - 電路板季刊第109期

電路板季刊 2025.10 專業技術 35

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1. SAP (Semi-Additive Process)

是一種主要的IC載板生產製程，通過在絕緣基板上全面沉積金屬，再進行微影和
電鍍等步驟來形成線路。 線寬約在5至20µm之間。
2. mSAP (Modified Semi-Additive Process)

是一種改良的半加成製程，專門用於生產更精細的線路，線寬約在20至40µm之間。
針對先進製程，能製程更細小線寬，減少串擾和雜訊的發生，提供更好的信號表現。

圖5、SAP製程與mSAP製程[3]
II. Έڜ࡞ৰኒҿࣘʿࠦᑗਪᕚ

隨著消費電子、通訊設備與車用電子的快速發展，市場對於 PCB 的性能要求也
不斷提升。其中，高密度互連板（HDI）所具備的微孔、盲孔與埋孔技術，讓電路板
能在有限空間中容納更多連接點與線路，進一步提升訊號傳輸速度與產品可靠性。如
圖5所示，HDI 技術在多層 PCB 製造中引入了更高的製程挑戰，包括：

• 更嚴格的層間對位精度

• 更高精度的微孔雷射鑽孔技術

• 曝光與顯影等製程步驟的多次重複每增加一層結構，製程步驟就會增加，不僅延長
整體製造時間，也推升生產成本。

此外，在多層板製造中，品質控管更加關鍵，每一層都必須經過嚴格的電性測試
（如開路／短路測試），以確保整體可靠度。「內層線（Inner Layer）」的結構形成
需經歷多輪曝光、顯影與蝕刻等步驟。相比單層或雙層板，去光阻（Stripper）製程將
被反覆執行數次，造成：

• 光阻剝除劑的使用量上升

• 能源消耗提高
• 廢水與化學藥劑處理負擔增加

• 這些因素都導致製造成本隨製程複雜度線性上升，顯示出高階 HDI 製程對材料、設
備與綠色製程的高度挑戰。