Page 40 - 電路板季刊第109期

38 專業技術 低碳光阻剝除劑材料技術

低碳光阻剝除劑在相同處理時間內，剝除效果比商售產品更佳，再90秒內可完全
剝除光阻（如圖7）。它能讓光阻澎潤後形成較大碎片，完全剝除且不會回沾在基板
上，也不會造成噴嘴堵塞。

同時，針對不同基板表面特性加入適合的防蝕劑，可避免因氧化或重工造成的腐
蝕，讓不良率降低超過 20%（如圖8）。

圖8、ITRI低碳光阻剝除劑與商售品剝除率比較

圖9、ITRI低碳光阻剝除劑與商售品基板腐蝕程度
工研院開發的低碳光阻剝除劑，已成功應用在線寬/線距小於 10 µm 的高密度
PCB 基板。在相同製程條件下，它能徹底去除光阻且不殘留（如圖9）。

與市售產品相比，這款剝除劑的使用壽命更長、處理效能更高。一般商售品在處
理約 2,800 片基板後，剝除速率會下降約 10%，需要補充約 30% 的新鮮藥液才能維
持效率；而工研院的剝除劑則能延長至約 5,000 片才需補充，有效提升單批藥液的處
理量並降低更換頻率（如圖10）。

這項技術不僅提高了剝除效率，減少重工與基板腐蝕風險，進而提升良率，更因
其高效能與長壽命，使製程碳排放量比市售產品降低超過 30%，展現出優異的環保與
製程優化效益。