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電路板季刊 2025.10 專業技術 33
大趨勢推動。電動化的挑戰為需要高耐壓、高散熱的功率模組，可快速充電、準確監
控電壓電流，增加電池壽命。智慧化則需要能乘載AI 晶片的高層數高速 PCB / IC 載
板，面臨的關鍵挑戰是1.安全性與可靠性2. 高溫與惡劣環境3. 高速信號完整性4. 成本
與量產性。
2. ɛʈ౽ᅆAI
AI（人工智慧）與 PCB的關聯主要體現在需求驅動與製造應用兩大方向，AI 應
用（如資料中心、邊緣運算、智慧終端、車用 AI 系統）需要更高效能的硬體平台，這
直接拉動 PCB 的規格提升與需求成長。在製造應用方面，AI 反向助力 PCB 生產，除
了需求端，AI 也滲透到 PCB 生產製程，提升良率與效率，有互利的成效。
3. 5Gஷৃ
5G技術的普及對PCB帶來更高規格的要求，主要趨勢包括高頻高速材料的應用與
多層設計的廣泛採用。由於5G設備運作在高頻段，PCB需使用如PTFE或陶瓷等低損
耗材料，以降低訊號衰減與干擾，確保高速傳輸品質。同時，為支援龐大的數據量與
高速處理需求，5G基站與終端設備對多層板的需求也大幅增加，以強化連接能力與提
升訊號完整性。
4. ৷ঐࠇၑHPC
高效能運算（HPC）系統對PCB提出更嚴格的性能要求，隨著計算能力與資料
處理速度的持續提升，PCB技術也必須同步進化。為提高計算密度與效能，HPC系統
日益採用晶圓級封裝（WLP）與2.5D/3D IC等先進封裝技術。為支援高速訊號傳輸，
PCB需使用低損耗材料並搭配高精度製程，以確保訊號完整性與穩定性。此外，HPC
裝置對電力供應與管理的要求也相當高，需具備高效且穩定的供電架構。
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PCB的製造方法包含設計、基板準備、內層製作（壓膜、曝光、顯影、蝕刻、去
膜）、鑽孔、鍍通孔、多層板壓合、外層製作（曝光、顯影、蝕刻、去膜）、防焊印
刷、文字印刷、表面處理、成型以及最終的電氣測試和品檢。
圖1、PCB製程[1]
