Page 38 - 電路板季刊第109期

36 專業技術 低碳光阻剝除劑材料技術

圖6、HDI結構示意圖[4]
同時，在 HDI 多層板的製造過程中，各層圖案之間的精準對位變得格外重要，

以確保電氣連接與訊號傳輸的穩定性。這使得曝光與顯影製程的對準精度要求大幅提
升。即使是極小的對位誤差，也可能導致整片電路板功能失效或性能下降。
在這種高解析度條件下，對乾膜光阻的物性也提出更嚴格要求。為了達到穩定的
線路轉印品質，光阻的黏著性（adhesion）通常會被設計得更高，但這也直接造成了

後續去光阻（stripper）難度增加。

特別是在 mSAP 製程中，所使用的乾膜光阻多具備：
• 高黏性

• 高交聯密度

• 高耐化學性

• 為了因應更高耐化性、高交聯度的光阻，去光阻劑面臨更大的挑戰。

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在 mSAP 製程中，乾膜比傳統製程更厚、黏度更高，也更耐化學藥水。隨著線寬
與線距縮小，深寬比增加，讓去光阻劑的潤濕性變得困難。即使提高 NaOH 的濃度，
也難以有效去除小於 40 µm 的乾膜，結果就是剝膜時間變長，能源消耗與碳排量也隨
之增加。

因此，新的光阻剝除劑必須具備更強的去膜能力，能夠完全清除而不殘留，同時
剝除後的乾膜不能太碎，方便後續處理。剝除劑還需要有更長的使用壽命與更高的處

理量，並且能與銅、PP、PVC、油墨等材料相容。此外，還必須兼顧藥液成分的穩定
性、廢水處理的要求，以及合理的成本與操作費用。
III. Э၁Έڜ࡞ৰኒҿࣘҦஔ

工研院開發了一種高效、防蝕、低碳的光阻剝除劑，可因應不同種類的光阻與
PCB 基材。在配方中加入醚/醇類界面改質劑，能降低鹼性剝除劑與金屬表面的張力，