Page 45 - 電路板季刊第109期

電路板季刊 2025.10 專業技術 43

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隨著5G、IOT、電動車與自動駕駛的蓬勃發展，對於電子元件及整合型高性能等
產品需求提升。全球電子產品需求的不斷增長為市場創造了機會，造就了相關材料產
品需求持續增長，也致使該產品在各種電器中的應用，便促進乾膜市場的成長。
乾膜在FCCL應用上，傳統感光顯影油墨施工不易，容易有塞孔問題、溶劑的
污染且工程費時良率偏低。日本廠商以較先進的技術掌控了高速微細的硬碟機、印
表機、精密醫療、航太工業的軟板應用市場。台灣軟板廠若想進入高階精密軟板市
場，首先須解決軟板塞孔問題。乾膜型(dry film)感光顯影覆蓋膜(Photo-imageable

Coverlay, PIC)是將軟性感光防焊材料事先塗佈於離型膜上，以低溫真空氣囊式熱壓機
壓合在軟板上。即以感光顯影覆蓋膜用貼合方式取代感光顯影油墨，軟板製程時間縮
短、成本下降、產品良率與產出效率都會大幅提高，原本繁瑣複雜的工序將會大幅簡
化。由於感光顯影覆蓋膜主要是用來覆蓋和保護微細線路，讓軟排線具有耐撓折性，
並保護線路不受溫度、溼度、及有汙染或侵蝕性的物質傷害，故覆蓋膜也須就有低介
電、低吸濕、抗化性等特性。此外，光阻技術在電子產業的穩定應用使得複雜的佈線
成為可能，有助於乾膜光阻市場的成長。
乾膜光阻在印刷電路板 (PCB)、半導體封裝和微電子領域的應用日益廣泛，是

市場成長的關鍵驅動力。此外，技術進步提高了乾膜光阻的性能和效率，也推動了其
在不同產業的應用。在印刷電路板應用，在機械上支撐電路，並將其與零件進行電氣
連接，在基板上塗佈感光有機物質是曝光製程的第一步。乾膜光阻可分為正性乾膜光
阻、負性乾膜光阻，是影像傳輸過程中使用的重要元件，可廣泛應用於引線框架、積
體電路基板、積體電路封裝、印刷電路板等各個產業。乾膜光阻市場的成長與下游產
品需求密切相關，目前市場正在迅速採用奈米技術，促進奈米機電系統 (NEMS) 和微
機電系統 (MEMS) 元件的穩定性與普及化。 NEMS是一種在奈米尺度上整合機電功

能的裝置，而MEMS是用於創建結合電氣和機械元件的微型整合系統或裝置的製程技
術。例如，英特爾正在快速從28奈米製程過渡到基於20奈米的新技術。預計將增加半
導體產業對光阻及相關產品的需求。另外，技術上利用光阻輔助材料和光阻對先進技
術材料進行圖案化加工。新技術的應用範圍廣泛，例如3D結構、磁學、絕緣體、金屬
和磁性材料、以及電子或半導體元件的製造流程。
另外，感光聚醯亞胺薄膜為感光聚醯亞胺(photosensitive polyimide, PSPI)先塗
佈成型之感光絕緣乾膜材料，具有低介電、高解析度，與良好抗化性等之高解析負型
感光絕緣材料，可大幅提升先進的封裝技術，朝整合更多異質晶片進行，最終應用於
透明顯示、高速運算AI和專業性電子產品。透明高解析之負型感光絕緣材料，成膜後

僅需低溫固化(≦160℃)，具有優異的膜厚均勻性、降低熱應力翹曲、且不含NMP，
環保安全。