Page 46 - 電路板季刊第109期

44 專業技術 Dry film 介電材料技術 Dry film dielectric material technology

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隨著電子元件尺寸更小、重量更輕、功耗更低以及製造成本更低的趨勢，其全
球應用正在不斷擴大。受惠於眾多技術的進步，先進技術應用推動了市場蓬勃發展，
此類元件的商業化也增加了光阻及其相關配件的市場潛力。根據美國Verified market
report 2025年報告顯示，2024 年球感光乾膜光阻市場規模收入價值 12 億美元，預計
到 2033 年將達到 25 億美元，2026 年至 2033 年的複合年增長率為 9.1%。市場成長
歸因於對先進半導體封裝解決方案的需求不斷增加以及電子製造業的擴張。另外，感
光乾膜是印刷電路板 (PCB) 製造過程中不可或缺的材料，用於製作複雜的圖案。這些
薄膜因其出色的分辨率和精細的細節處理能力而備受青睞。推動市場需求成長的一個
重要因素是先進電子產品和智慧設備需求的激增。預計到 2025 年，全球電子產業規
模將達到 2.2 兆美元，凸顯了這些材料的應用日益廣泛。
感光乾膜市場已成為材料產業中關鍵的細分領域，這主要得益於技術進步和對高
精度應用日益增長的需求。感光乾膜是一種專用材料，用於各種工藝，包括印刷電路

板 (PCB) 製造、微電子技術以及其他需要複雜設計能力的領域，如圖一乾膜分類。且
隨著各行業的發展，對高品質成像解決方案和高性能的需求持續增長。電子產品向小
型化的趨勢是該市場的主要驅動力之一。另外，物聯網 (IoT) 和智慧型裝置的蓬勃興
起需要更複雜艱難的製造工藝，更加推動了感光乾膜等創新材料的需求。再者，隨著
製造商採用環保材料和方法以滿足環保要求，這些薄膜的生產過程越來越注重減少對
環境的影響，促進了感光乾膜市場的一個重要趨勢是將永續的實踐和材料融入生產流
程。對永續性的重視不僅解決了生態問題，也吸引了越來越重視綠色產品的消費者。

圖一、乾膜分類

近幾年來，感光乾膜市佔依厚度劃分以厚度20µ m以下佔比最大，為35%；
21-29µm佔比30%；30-39µm佔比20%；40µm以上佔15%。其中以厚度為21-29µm
之乾膜成長最為快速，這得益於其在先進PCB製造中的應用日益增長。若以應用來
看，PCB產業在感光乾膜市場佔據主導地位，佔總營收的60%。緊隨其後的是半導體
封裝，佔25%，而感測器和顯示器等其他應用則貢獻了15%。PCB在主要應用中，
由於對小型電子設備的需求不斷增加以及封裝技術的進步，半導體封裝領域預計將以
最快的速度成長，應用載具如圖二所示。市場的成長主要得益於電子產品的快速進
步、對小型化 PCB 的需求以及汽車、消費性電子和電信行業對感光乾膜的使用日益