Page 48 - 電路板季刊第112期

46 專業技術 化學銅面對的奈米空泡考驗

該技術採用石墨膠體技術，觀念比較像油漆塗裝，在整孔(Condition)處理過後，
會進行石墨膠體的附著(應該不能算沈積，而比較偏向塗層作業)，之後利用熱風加熱定

型，接著以微蝕將銅面附著的石墨清除。經過筆者最近與原廠討論，他們的最新一代
產品，已經可以去除加熱定型，直接進行微蝕即可。又因為多年來不斷優化，已經將
塗層導電度提高了一倍，比起筆者當年用的版本進步相當多。

這個技術的好處是，沒有化學銅介面，石墨耐候性極佳不怕中斷製程。筆者曾經
有過經驗，SHADOW處理後隨意存放一個月仍能順利電鍍。不過這類技術的困境仍是
導電度，與化學銅比仍有一個數量級以上的導電度差。因此對於SAP製程的使用者，
這類石墨技術並不可行。此外因為石墨導電，就算導電度勉強可用在SAP製程，也需

要在線路完成後去除石墨，這方面相對是麻煩的。
不過，因為這類技術的處理過程是減銅而非長銅，因此對MSAP製程製作細線路
而言，蝕刻側蝕表現會優於化學銅。另外在可重工方面，空間也相對大，同時對於雷

射盲孔產生的螃蟹腳現象，可以透過多次處理克服死角問題，這方面也是它的優勢。
此外這幾年，因為高頻高速材料的導入，材料親水性普遍降低，這種技術屬於

塗裝概念技術，因此對材料的相容性比較高，這方面也是筆者看好它的原因。可惜的
是，系統商為王，藥水商要如何說服系統商採用，仍需要相當大的努力。
B-2 濺鍍、PVD、CVD

一般物理或化學直接沈積，多數都應用在耐高溫的材料應用，主要因為這些沈
積處理多數都會面對高作業升溫問題。不論濺鍍或物理化學沈積，處理過程可能會面
對高速撞擊、反應高溫等等考驗。這類沈積處理設備設計花樣百出，筆者聽過的類型

就不下百種，且目前筆者產品開發中的技術，也有考慮過這類沈積技術。但是目前主
流電路板基材，仍以塑料為主，耐溫性相對受限。加之塑料導熱率偏低，無法進行散
熱冷卻，因此除非能夠找到長時間低溫濺鍍技術，否則難度頗高。此外，在過程中也
可能需要先做其他金屬打底等工序，過程中要產生足夠結合力，可能需要利用電場轟

擊，因而會面對高溫無法散熱問題，要與現有產品有足夠相容性需要謹慎考慮。
目前在銅濺鍍小量測試方面，確實有不少濺鍍設備在發展低溫濺鍍系統，不過要

得到比較厚(如：100nm以上)的濺鍍厚度，仍需要注意高溫對材料耐熱的考驗與殘留
應力的影響等因素。
這類技術的暗傷有兩個，其一是與一般化學銅或直接電鍍相比，作業成本偏高且

需要不少投資，產出也偏低。其二是對於彎彎繞繞介面的死角，如孔底微裂(螃蟹腳)會
有無法完整覆蓋的問題。圖18.為化學銅業者強調的完整覆蓋性能競爭狀況。對物理沈
積而言，這是罩門。雖然有業者宣稱可以利用濺鍍設備的旋轉搖擺來克服死角，但是
以一般電路板的底部縫隙之微小，恐怕非用流體處理不可。