Page 49 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 47

圖18. 化學銅業者強調的完整覆蓋性(資料來源：OKUNO)

C. 其他增進結合力的想法
有業者詢問是否可以透過粗化盲孔底部的方式來提升結合力，從物理結合力的角
度看，這種想法並不意外。前面的內容，主要陳述的都是以降低微泡、強化晶格完整
延伸性為重。其實從化學銅的觀點出發，可以從兩個角度考慮。其一是想盡辦法降低
缺陷，其二是如何提升銅金屬的一體化。
提出粗化增強結合力，這個想法不是新觀念。在1998年筆者接觸到INTEL的
OLGA載板產品時，日商就已經提出在孔底做粗糙化學鎳處理，之後再進行電鍍就可
以得到相當可靠孔底鍵結力了。可惜筆者沒有把當年的照片保留完整，無法在此展
示。不過問題在於，這個概念也在後來的系統產品排除了，原因就在於粗鎳的導電度
太低，無法應對高頻高速信號。

有關孔底粗化的想法，提問者測試所採用的是目前最常見的棕化技術，目前多家
藥水商都有類似產品，其中還包括相當出名的日本美格超粗化系統。典型的棕化銅面
如圖19.所示。

圖19、典型的棕化銅面(資料來源：ATO)