Page 47 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 45

激活的作法，這種方式會出現板尾部入槽時無導電作用的現象，是否因此會影響沈積
均勻度也該釐清。

依據筆者過去所受藥水商的教育，化學銅作業基本是靠新藥水擠出舊藥水的方式
作業(Bail Out)。這些年比較新的化學銅設備，已經搭配在線化學分析功能，問題是自
動分析並沒有針對所有成分都作檢驗。而添加方面，則是依據生產面積，將主要添加
物分幾組添加，原則以消耗速率相近的搭配為一組添加。但這種作法，過去寬容度比
較大的時候，或許可行。但是當小孔細線愈來挑戰愈大時，如何壓制微泡生成就相對
重要。這些恐怕是藥水商需要大力關注的趨勢。圖16.為業者關注細線小孔的表達。

圖16、小孔細線對介面的要求更嚴謹了(資料來源：OKUNO)

B. 如果想取代化學銅做為盲孔金屬化處理
B-1 直接電鍍
過去三十年，業者不斷尋找取代化學銅或者去除甲醛製程的方法。因此業界曾出
現過不少所謂的直接電鍍(Direct Plating)技術，如：導電高分子、硫化鈀、奈米鈀、

碳粉系統(黑孔)、石墨系統(Shadow)等等。這兩年還有所謂石墨烯系統在發展。在非
化學金屬化方面，最直接會被想像到的是濺鍍、PVD、CVD等等金屬化技術。
因為以上這些處理，都沒有還原生成氣體的問題，因此有機會排除微泡可能產
生的困擾。不過在直接電鍍應用方面，因為在其發展初期，曾經因為結合力故障問題
而失去業者信任。之後雖然逐年改進，但是很難重拾系統商信心。加上這是美國藥水
商發展出來的系統，偏偏早期業者曾經受過傷，在產業東移後這些有過不好經驗的工
程師，都轉入系統商負責產品技術監管，因此幾乎都第一時間排斥這類技術，要讓這
個技術翻身難度不低。筆者三十多年前就開始導入此量產技術，依據筆者瞭解，目前
前東家仍然有數十條生產線在使用這個技術。圖17.為筆者過去所用SHADOW流程示

意。製程相當簡單，且作業成本相對也低，並不受貴金屬期貨價格的明顯影響。

圖17、傳統SHADOW流程