Page 50 - 電路板季刊第112期

48 專業技術 化學銅面對的奈米空泡考驗

這個想法的問題類似於前述的鎳處理，因為這些粗銅面的產生，也源自於其基本
反應原理。這類粗化處裡的機制源自於化學品的遮蔽，讓蝕刻藥水的作用產生區域選
擇性，反應機制如圖20.所示。因為有了選擇性，才導致蝕刻後的表面出現高低坑洞。

圖20、棕化處理的機制(資料來源：ATO)
循著這樣的思路，幾乎可以確定在棕化處理後，銅面會有一定量的有機物殘留。
因此，如何保證粗化後的表面，能夠轉變成導電度很好的銅面，再進行下一步的化學

銅或電鍍處理，就是考驗了。有這樣想法的業者，必須與藥水商討論清楚作法或許就
可以實現此想法，前提是清除有機物後仍要能保持期待的粗度。
依據材料機械強度分析，其實韌性銅金屬的極限抗拉強度(200MPa)。如果是完美
的晶格結構，其強度確實有機會可以達到這個理想值。問題在於，所有的斷裂都出現
在最弱的環節，如果奈米微孔仍然大量存在，銅的其他區塊或許可以變得強壯些，但
是最弱的位置並沒有改善。目前，研究報告提出的仍是要想辦法強化介面的連續性。
圖21.所示，為研究報告提出的分析模式，外延性仍是重點。

圖21、藥水商仍然強調結晶結構的外延成長性-Epitaxy(資料來源：ATO)