Page 45 - 電路板季刊第112期
P. 45
電路板季刊 2026.7 專業技術 43
圖13、甲醛系統的化學銅反應機制,產物就包括氫氣
10. 目前較常見的無甲醛還原劑化學物質,包括乙醛酸、二甲胺硼烷和次磷酸鈉等等。
不過以反應機構看,仍然都會有氣體生成。因此從環保與作業者健康的角度看是正
面的,但從奈米微泡的問題看仍離不開其高應力、弱強度的宿命。典型的典型磷酸
還原系統反應,如下式:
Cu + 2H PO + 2OH → Cu + 2H PO + H ↑
-
2+
0
2
2-
3-
2 2
11. 化學銅在盲孔金屬化處理的效能比較方面,仍以盲孔死角的覆蓋性為訴求重點,特
別是在ABF類金屬化方面的應用。其典型覆蓋能力比較如圖14.所示。
圖14、典型的ABF化學銅覆蓋能力比較
依據目前所知的各類可用金屬化處理技術,對盲孔微裂可以想
像的改善對策
A. 如果繼續用化學銅做為金屬化處理的基礎

