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電路板季刊 2026.7 專業技術 39
如四月期刊所述，筆者到目前為止仍相信只要沒有偵測到孔底殘膠證據，就應該
與雷射鑽孔無關。如果有偵測到殘膠，則該檢討雷射與除膠量的搭配性。經過取得詢
問者提供的資料，筆者與藥水商的技術討論，看到的故障模式比較偏向圖4.中的(4.化
學銅內斷裂)。取得樣品故障照片，如圖5.所示。可以看到底銅面有碎片式隨機沾黏。
筆者根據此現象，進行文獻查詢閱讀並與藥水商請教討論。
圖5、微裂樣品底銅呈現化學銅沾黏
筆者查詢文獻與藥水商的技術探討整理
筆者透過谷歌搜尋，以關鍵詞「Nano Void in Electroless Copper」搜尋相關
論文，並利用文獻的參考資料進一步查詢，找到一些相關論文，且多數都在IEEE或
ECTC中發表過。相關文獻，讀者可利用本文參考資料自行查詢。內容跨度與觀點比
較繁複，筆者僅就理解的重點整理如後：
1. 小孔細線都對介面的小瑕疵更敏感，因此如何降低奈米空泡相對重要。如圖6.所
示，藥水商強調介面延伸性對強度的影響明顯。
圖6、微裂樣品底銅呈現化學銅沾黏(資料來源：OKUNO)
2. 降低介面缺陷或產生連續性晶格，可以提升介面信賴度。如圖7.所示。
圖7、改善介面形成連續晶格有助於應力耐受性(資料來源：OKUNO)
