Page 38 - 電路板季刊第112期

36 專業技術 化學銅面對的奈米空泡考驗

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林定皓
景碩科技 研發處先進產品開發組

引言

筆者曾針對電路板製造技術，出版過一些電路板主要生產技術書籍供入門者參
考。這些年陸續被詢問是否要做進一步更新，或嘗試寫點新東西，這問題很難回答。
其實，筆者認為，除了技術的基本功可以寫點東西外，要進階論述進一步的技術，恐
怕都必須要針對專案議題做跨製程討論，這樣才能產生實際價值，且以所謂的「小題
大作」方式寫作，比較能提供完整陳述，也能關照到細節而不必洋洋灑灑長篇大論卻
言不及義，沒有太大實用性。
電子產業發展迅速，這幾年的AI議題與硬體快速演進，電路板的高密度挑戰也因

此變動快速。其中特別是線路密度、孔堆疊層數、高階基材引用等，都是構成電路板
製造的新挑戰。
筆者因為過去二十多年，已經將精力放在產品開發上，因此比較沒有針對小區
塊技術議題再深入研究，多數都以應用者的態度去引用。但這兩三年，因為新材料
導入、先進雷射鑽孔技術引進、AI封裝大型化等因素，必須開始關注高層數堆疊的議
題，特別是超過四層盲孔與通孔堆疊的信賴度考驗。

四月的期刊，曾根據業者詢問的堆疊盲孔底部微裂問題，做了一些故障機理判讀
與解決方案探討。但是，後續的問題接踵而至，筆者又不得不針對新問題詢問，尋找
資料做進一步深入探討。也有幸因為這些詢問，讓筆者有機會在既有的技術基礎上，
進一步學習到更深入的盲孔金屬化技術細節。「學海無涯，唯勤是岸」。進一步探究
盲孔金屬化議題，證明了自以為瞭解的議題仍有不足，僅針對此次研讀、與藥水商討
論等的心得，為文與大家分享。
大家慣用的故障分析手法

一般電路板業者，如果面對故障問題，多數會進行斷面切片分析，但是要做奈
米維度觀察，業者多數都沒有適當的光學觀察工具。一般切片分析，業者慣用光學顯
微鏡做切片觀察，切面研磨也以機械研磨、拋光做觀察面處理，同時會搭配適當的微
蝕，降低機械研磨產生的延展影響，能呈現出介面間的邊界。圖1.是典型的一般機械

研磨切片照片。這樣的處理，一般可以達到的分析放大倍率，都在1000X或者再大一