Page 35 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 33

由於產出之r-DGEBA在分子結構與化學特性上與傳統石化DGEBA完全相同，中
游樹脂大廠在現有生產線上不需更動任何反應設備與製程參數，即可直接切換料源進
行量產；同時，下游銅箔基板廠與電路板廠亦能在不變更既有調膠配方的條件下，直
接導入現有製程使用。目前透過工研院進行前導與試量產測試，並鏈結國內大廠進行
商業級放大驗證，預期將完整建構出上游回收料純化、中游樹脂合成、下游基板驗證

的綠色自主供應鏈。
三、高耐熱低碳雙酚A型酚醛環氧樹脂技術開發

隨著 5G/6G 通訊、高階伺服器、高速大數據運算及 AI 晶片封裝(CoWoS)等技術
的爆發式成長，電子元器件在運作時的晶片發熱量與功率密度急劇飆升。使後段印刷
電路板與晶片載板必須在高溫環境下長期運作，對於材料的玻璃轉移溫度 (Tg)、尺寸
穩定性(低熱膨脹係數 CTE)以及高溫耐熱解性能極為嚴苛。

傳統雙酚A型環氧樹脂由於其分子鏈段僅在兩端具備環氧官能基，與固化劑交聯
固化後所形成的三維空間網絡中，交聯點之間的平均分子鏈段較長，導致整體的交聯
密度(Crosslinking Density)偏低。在實務應用端，以DGEBA作為主體樹脂所製作的銅
箔基板，在高溫焊接、無鉛製程或多層板壓合時，材料受熱若超過Tg點易導致鏈段劇
烈運動，進而發生尺寸形變、分層甚至爆板等熱物性不足之限制。因此，傳統雙官能
基低碳樹脂的應用範疇，過往多侷限在中低階或消費性電子產品，無法有效切入高附
加價值、技術難度更高的高階高速 AI 運算市場。為克服此技術瓶頸，研發團隊自回收
碳源與生質前驅物兩大面向進行單體結構開發，其實施路徑與減碳效益評估如下：

(1) 回收碳源替代—回收雙酚A型酚醛環氧樹脂 (r-B-Novolac Epoxy-1)：
本方案利用廢棄聚碳酸酯塑膠進行化學解聚純化之回收雙酚A取代傳統石化雙
酚A，其餘前驅物與反應物仍維持傳統原油裂解料源。因其分子結構與反應性與石
化料一致，中游合成及下游銅箔基板廠的既有製程、配方與產線參數完全不需變

更，即可直接導入使用。
經碳排放計算，由於 r-BPA 在樹脂骨架中佔有極高質量配比，單純導入回收
r-BPA 的減碳幅度預期可達 15.5%，每公斤約減少 1.01 kg CO e，能成功使酚醛
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環氧樹脂之碳排放值由傳統石化基準物的 6.513 kg CO e/kg 實質降至 5.503 kg
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CO e/kg，原料組成詳見圖 3。
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圖 3、r-B-Novolac Epoxy-1低碳原料組成
(2) 生質多官能基結構—無甲醛雙酚A型酚醛環氧樹脂 (r-B-Novolac Epoxy-2)：