Page 30 - 電路板季刊第112期

28 專業技術 承擔AI板類剛性的玻纖布

4.5 載板笑臉上凹造成晶片開裂與球腳連錫 NO.1 NO.2 晶背晶臉 NO.3
被拉裂
從下大圖可見到2750µm電路板的厚板材全為
剛性玻纖的類T-glass膠片，然而1482µm載板的板
材卻為剛性不足的T-glass。從兩者不同板厚與玻
NO.4 NO.5
布看來載板剛性不如電路板頗多，且矽晶片剛性又
遠超有機板材。於是晶片貼焊載板與植球後又再貼
焊電路板的三次強熱，造成NO.2高度超過NO.1與
NO.3達16µm，及後續NO.5高度低於NO.4與NO.6
達24um。此 NO.1 強剛性晶片 NO.2 強剛性晶片 NO.3
6數據證明載
板強熱中已 弱剛性T-glass板材 1482μm 載板 球腳連錫
NO.4 NO.5 NO.6
呈現上凹，
於是造成晶 2750μm 電路板
臉被拉裂與
強剛性類T-glass板材
後續球腳的
連錫了。

4.6 強剛晶片與厚大板造成弱剛載板的球腳連錫

下列系統圖之上側為強剛晶片，下側為
強剛厚大電路板，中間是弱剛的大型載板。
全部流程是先經晶片覆焊載板與植球的封裝 焊接高溫或後續高溫
，又經完封件對電路板焊接的組裝，三次強
熱造成弱剛性載板腹底的連球。刻意量測三
球腳的高度差可知載板已被擠壓成左低右高
的變形，進而造成 NO.1 NO.2 NO.3
了連球失效。只要
將弱剛性核板外6
次ABF增層的前兩
次改為T布膠片即
可決問題。
強剛晶片 強剛晶片

弱剛大型載板 弱剛大型載板
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強剛厚大電路板 強剛厚大電路板