Page 26 - 電路板季刊第112期

24 專業技術 承擔AI板類剛性的玻纖布

3.15 AI機櫃伺服器厚大電板其板材已全採類T-glass膠片
本節舉例的HLC厚大電路板為38層板,從下圖可見到其 上下非2oz
區之電性特
中段2oz區是採用Tg180o的EM-370(Z)，搭配扁平(Speed 佳 10Gz時
Dk2.9/Df
0.0019 故
Glass)的NE玻布成為1078板材。其10GHz時Dk約4.0而Df約 知是做為高
速傳輸之用
0.017看來電性並不優秀，故知該區板材只是做為全板的剛性
支撐而已。至於非2oz上下兩外區卻另採Tg170的EM-89BK
，也同樣搭配建榮的NE-glass扁平玻布,其10GHz時Dk達2.9

而Df達 38層厚大板 2oz深色區板材的
0.0019 非2oz區板材採EM-89BK 電性並不好10Gz
時Dk4.0/Df0.017
搭配建榮的NE扁平玻布
但其XY的CTE卻僅
屬極性 12ppm/ o C故知是
先壓中間 做為剛性的支撐用
特低電
性特佳 18 2oz 區採Tg180的EM-370(Z)
的板材, 層 厚心板 2oz 搭配建榮的NE扁平玻布
當然是
做為高 上下非2oz
區之電性特
速傳輸 佳 10Gz時
Dk2.9/Df
非2oz區板材採EM-89BK 0.0019 故
線之用 搭配建榮的NE扁平玻布 知是做為高
速傳輸之用
了。
3.16 資料中心AI機櫃伺服器用UBB厚大板的困難(1)
筆者在會刊110期3.1節中，曾展示一種資料中心機櫃中的伺服器公板(Universal
Base Board/UBB)，本節右圖48層的UBB是由上26層M子板與下22層子板再壓合而成
。圖中可見到7個19:1的深通孔，其滿塞樹脂中出現數個白色小塊；左三圖即為其放大
畫面，上兩圖是烘烤乾燥後的微裂
，下圖是內部碟狀微裂所反光的白

塊。此5.5mm厚大板板材為台光的
低極性板材EM892K。