Page 22 - 電路板季刊第112期

20 專業技術 承擔AI板類剛性的玻纖布

3.7 內外全玻布載板所採T-glass玻纖布的呈現(4)
下圖板材為日東紡T-glass玻布含浸BT樹脂的6
層板，左側只有5層的區域所需填充樹脂，是來自右 1027
側1027的膠片。且全板所含浸的樹脂除BT之外，也
1027
增加了一些先進Epoxy以拉高其Tg並降低吸水率。右
圖為其疊構的全貌，核心板雙面雷射打穿的X孔也並 通孔 X 1067
未歪斜，且每層填銅盲底
也都十分良好全無脫墊的 B-stage 1027 1027
跡象。中圖透視還可清楚
C-stage 1078 67 內核板的超薄銅皮 1027
見到原本1067雙面板起
步的雙
面超薄 全板含浸BT樹脂 1027
銅皮。 1027 流 膠 1027 B-stage
其 B/C
1067 雙面 核板 C-stage
分界線
也毫不 1027
含糊。 1027 全板含浸BT樹脂

3.8 常規ABF載板其剛性內核板的T-glass玻布(1)
最右圖是38層板14:1深通孔的精彩切片，可見到全
部板材的60張2016膠片均採用扁平開纖的類T玻布。而
藍布右圖是小型ABF載板的全畫面，所用12張2016膠片 60
T
的玻布皆為滿纖平織的T-glass。從下列明場透視圖可見 織 滿 纖 平
到Resonac暢銷的E-795G膠片中滿纖平織正T布與樹脂 12
中填料分佈
不均的畫面

。最下圖展 6.4mil
示ABF膜材
以化銅為成
SAP 法所
做出的大排
板細線，最
細可到 1 0
µm ，目前
超大載板細
線均採ABF
增層式做法
。