Page 24 - 電路板季刊第112期

22 專業技術 承擔AI板類剛性的玻纖布

3.11 超大ABF載板剛性內核板的T-glass玻布(1)
右圖是某超大載為剛性更好而採2.13mm超厚 12+2+12
內核板，是其數萬13.6:1樹塞深通孔之一的畫面。

該厚Core板是由20張T-glass/2116膠片所組成，其
多道乾濕流程全都是難上加難。中圖超大載板為了
剛性，對其12次ABF增層的首次增層，刻意改用兩 2張正 T-glass 1027
張正T-glass 1027膠片以再加補強。下圖11+2+11
超大載板其 11 次增層的前兩次，也改採正 T 布
T
1027膠片 8
代 替 ABF T
以增強剛 2116
性的畫面

。需知扁
平T布剛性 兩張正T-glass 1027
雖超越滿
纖E布但卻
貴了3倍。

3.12 超大ABF載板剛性內核板的T-glass玻布(2)

右圖為ABF超大載板的切片其全面疊構為9+2+9，而剛性內核板共磊疊了16張
日東紡 T-glass玻布搭配BT樹脂的2116膠片，其縱橫
比9:1的深通孔為補回剛性乃刻意滿塞堅硬的特殊樹
脂，其塞孔工藝頗為困難。下圖為增層ABF膜材採化
學銅為流程起步的SAP半加成法的 9µm細線，對現場
全部是滿纖平織的布種
510X510mm大排板而言堪稱十分高明。如此細線的
乾膜成像必須也先要達到9µm才行，於是大面核板的 9 +2 +9

銅箔與每次ABF增層其等表面平坦度就非常關鍵了，
T-glass應可滿足前者需求。注意此ABF超大載板頂面
ABF 16
L1所安植多達30萬的錫銅凸塊，用以承焊多枚晶臉朝
T
下的晶片才是該載板的重責大任。一旦少許彎翹都將造
2116
成密集凸
塊間的短
路，此乃

強剛性
T-glas s

的重要性
所在。