Page 29 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 27

4.3 強剛性類T-glass膠片含膠量不足者厚箔區多次強熱容易開裂(3)
從4.1節下圖34層厚大板，其核心厚銅箔區顯然是做為剛性支撐用途，而上下外層
薄箔區才是高速訊號傳輸線的領域，也就是必須重視插損的區域。目前壓合所有銅面皮

膜已被不當指定使用平滑的Glicap以減少插損，須知Glicap粗糙度降低抓地力不牢原就
易於爆板，且粗糙的厚箔毛面根本就不
是訊號線，何須要用到平滑的Glicap？

四國化學的 回焊5次

4.4 一般普通性E-glass玻纖布PCB的爆板案例
從下圖可見高溫爆板開裂的左側是發
生在B/C分界線附近，而且是直接從銅面分 E-glass
離與B材碎裂。中間部份的爆板則是出現在
B-stage/7628膠片
C-stage的106薄膠片處。至於開裂的右側 內層銅面
則全落在雙面薄板的C-stage區，看來是雙 C-stage,雙面板的7628膠片
面內層板濕流程吸濕所造成，也就是濕流程
後烘烤不足的後患。右圖的爆板卻全落在 E-glass
B/C分界線上，說明內層雙面板流程後清洗
不足而
於 C 面
上殘餘
汙膜， 內層銅面 內層銅面
致使 B 內層銅面
膠與 C
膠無法 樹脂從銅面分離
密接所
致。