Page 32 - 電路板季刊第112期

30 專業技術 低碳環氧樹脂材料

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王奕媗
工研院 材料與化工研究所 副研究員

一、市場背景與產業推動策略
【發展背景】

在全球應對氣候變遷與淨零碳排的浪潮下，歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與美國
清潔競爭法案(CCA)等綠色貿易壁壘接踵而至，使碳排放正式成為國際市場的剛性經
濟成本。台灣身為全球印刷電路板(PCB)與電子材料的產業龍頭，正面臨國際終端電
子品牌廠(如Apple、Microsoft、Google 等)要求於2030年達成供應鏈全面減碳，並大
幅提升再生或生質材料比例的轉型壓力。
傳統作為銅箔基板核心絕緣與黏結基質的環氧樹脂，其骨架(如雙酚A)高度依賴
石化苯酚與丙酮之縮合製程，其原油開採與高溫裂解過程具有極高能耗。據統計數

據指出，以大宗傳統石化雙酚A型環氧樹脂(DGEBA)為代表，每公斤的碳排放量高
達6.5 kg CO e/kg。除了源頭的高碳排外，環氧樹脂在化學結構上屬於熱固性高分子
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(Thermosetting Polymers)，其與固化劑反應後，會形成高度交聯、緻密且複雜的三
維網狀共價鍵網絡。此結構雖具備良好的機械強度與耐化學性，但也導致其固化後具
有不溶且不熔的特性，使電子產業長期陷入源頭高碳排與終端難回收的雙重痛點。因
此，尋找高階電子級材料的綠色替代碳源，並從化學結構源頭阻斷石化原油依賴，已
成為全球特用化學與電子材料領域迫在眉睫的目標。
【發展現況】
面對綠色供應鏈與貿易壁壘，低碳基材開發成為台灣 PCB 產業的轉型關鍵。市
調預估 2032 年全球環氧樹脂市場將逼近 254 億美元，其中高速傳輸與 AI 運算之高階

電子級樹脂佔比極高。在電子基材對純度、耐熱與介電物性要求極苛刻的前提下，如
何利用循環料源穩定製備出可直接替代石化原生料的電子級樹脂，已成為全球特用化
學競相佈局的核心關鍵技術。
為此，本團隊開發出分子結構與現行石化產品一致的低碳雙酚A型環氧樹脂
(r-DGEBA)，並針對高階耐熱需求拓展出兩款酚醛型環氧樹脂產品，包含直接對標傳
統石化同結構市售品(BNE-200)的回收雙酚A型酚醛環氧樹脂(r-B-Novolac Epoxy-1)，
以及進一步導入全新生質醛結構的無甲醛雙酚A型酚醛環氧樹脂(r-B-Novolac Epoxy-
2)，各品項之組成、物理特性與減碳效益對比詳見表 1。