Page 28 - 電路板季刊第112期

26 專業技術 承擔AI板類剛性的玻纖布

4.0 T-glass板材或類T-glass板材所出現的板彎翹與爆板

4.1強剛性類T-glass膠片含膠量不足者厚箔區多次強熱容易開裂(1)
下圖34層厚大板中段14層2oz厚銅箔區屬全板的剛性支撐，而上下兩非2oz區才是
高速訊號的傳輸領域。中400X暗場透視圖的右區可見到填膠少的上凹尚未開裂，而填
膠多的下凹處則已開裂。中圖左側需多量填膠的上下兩凹均已開裂，說明B-stage兩張
PP的含膠量已不足。上圖明場立體畫面亦

可見填膠少的上凹面並未開裂，填膠較多
的下凹面則已開裂。 2oz銅箔的粗面開裂
除了缺膠的原因外，也與粗面的表面處理
皮膜有關。按理說2oz支撐
區無關訊號傳輸應仍可續用
原本強勁的“棕替化皮膜＂(
如Bondfilm)才對，改採平滑
Gli cap 34層厚大板

皮膜不
知是出
自何種
考量？
中間14層厚銅區容易開裂

4.2 強剛性類T-glass膠片膠量不足者厚箔區多次強熱
容易開裂(2) 22 層厚大板

右圖的暗場透視取像是輝達B200機櫃的伺服
器22層運算板，刻意將中段黃虛線區放大成左下
圖，可見到中間2oz厚銅箔區在高溫壓合中的藍色
流膠畫面。右上小圖是將下圖局部虛黃框再放大
的圖像，可清楚見到上下2oz厚箔毛面的棕替化皮
膜與光面的微瘤皮膜。事實上原本抓地力頗強的
棕替化皮
B-stage B-stage
膜一旦被 C-stage C-stage
改為平滑
B-stage B-stage
的Glicap
後即經常 B-stage 兩張類T布扁平2116膠片 兩張類T布扁平2116膠片
強熱中在 B-stage B-stage
毛面缺膠 C-stage C-stage
處發生微
裂爆板。
B-stage B-stage