Page 23 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 21

3.9 常規ABF載板擔當剛性內核板的T-glass玻布(2)
右圖與中圖均為中小型ABF載板其核心板所用日東紡正T平 滿纖平織 ABF載板
的內核板
織玻布，為了剛性而放棄開纖 共用8張
T-glass
平織改採滿纖平織的厚布，讓 2116膠片

核心板能擁有更好的剛性，以 滿纖平織
減少完封BGA的彎翹變形。左
下圖是厚大電路板背鑽孔的一 18
角，板材為2116類T玻布，呈
現經緯結點扁平的開纖織法，
業界
厚大電路板所用類T布 2116膠片
面臨 T
產品
全新
變化
時也
只能
走著
瞧了
。

3.10 常規ABF載板剛性內核板的T-glass玻布(3)

右大圖是AI板類的一種30層考試板，是盲
通串互連50條的結構。在多次強熱前先測互連
電阻，多次強熱後再測電阻，其電阻增值不可超
過5%。此等考試板已全改用剛性扁平的類T布
。中圖是小型ABF載板，為了剛性更好內核板改
採滿纖平織的正T布，而不用常見的開纖平織法
了。左 此薄小載板只用
圖小型
載板其
內核板
的雷射 張正 4 4張2116膠
片的 T布為
X 孔取 布 T 了剛性更好
起見乃捨開
纖扁平織法
代機鑽 而改用傳統
飽滿平織法
通孔， 以減少彎翹
是為了
1+2+1全玻布X孔小型載板
節省成
本。