Page 21 - 電路板季刊第112期
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電路板季刊 2026.7 專業技術 19
3.5 內外全玻纖布載板所採T-glass玻布的呈現(2)
超薄銅皮起步的 mSAP製程
右下圖是全玻布載板與 ABF 載板兩種內核板最
增層板材正T-glass開纖平織1027膠片主配BT樹脂
常用的核材 MCL-E-795G，此材 CTE 很低抗彎翹能
力很強，但樹脂部分的填料分布卻不均勻，幸好極少
出現爆板，直到最近才獲改善(另見 2.4 節右上圖)。 增層板材正T-glass開纖平織1078膠片主配BT樹脂
注意此板材代碼從最早的日立化成到前幾年的昭和電
工到這幾兩年的 Resonac 都一直延用而未變。左下圖
是全玻布載板外層玻布的透視畫面。右上圖是全玻布 內核板材MCL-E-795G
載板外部
正T-glass滿纖平織
增層板材 2116膠片主配BT樹脂
搭配改質環氧樹脂與
的明場立 改質聚苯醚PPO樹脂
體畫面，
其剛性
T-glas s 增層板材正T-glass開纖平織1027膠片主配BT樹脂
玻絲清晰 前幾年經常出現
填料不均的畫面
可見。
3.6 內外全玻布載板所採T-glass玻纖布的呈現(3)
當載板的面積不是很大線路不是很細者，其板材不管是內核板
(Core)或是外部增層者，尚可採用剛性T-glass玻纖與BT樹脂為主的 T-glass
板材。但當載板變大與線細到10µm時，除內核板仍保有玻布外後續 1027
增層者須改為無玻布的ABF膜材在化學銅半加成法才能做出大排板的
細線。下圖為全玻布載板
用T-glass三次增層的透視
畫面。中圖為是某4+2+4
全玻布載板的明場立體呈 T-glass 含浸BT
2116
樹脂
像，明顯見到T布雖玻絲稀
疏平坦，但剛性卻反超玻
絲較粗且飽滿以至銅面凹
凸不平的E布，其原因是兩
者配方不同。右為某全玻 滿纖平織 T-glass
1027
布載板的透視圖。
含浸BT為主的樹脂
