Page 25 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 23

3.13 超大ABF載板剛性內核板的T-glass玻布(3)
右圖核材為日本居首半導體材料商日立化成所開發。後來被併購成＂昭和電工
＂卻不被大陸所接納註冊，不得已改名為
Resonac(瑞盛)。右圖是9+2+9超大ABF載
板全圖與內核板，代號E-795G是目前AI伺
服器載板內核板的首選。此內核板材的電
性與剛性都非常傑出，已被業界所長期使 核材為 9+2+9 的ABF載板 核材為
用。左下細線圖即為ABF大排板呈現的成 MCL-E-795G E-795G
績，左上為內核板透視畫面，可見到棕色
部分混配樹脂中的微球填料，不如ABF來
的均勻 增層用ABF膜材 填料分佈均勻 共8張滿纖平織T-glass
2116膠片含浸BT樹脂
，尤其 Core板材為MCL-E-795G,是日東紡T-glass搭配無鹵改
是 T 布 質環氧樹脂而成 2116膠片
間樹脂
填料分
其填料為微球狀SiO2,分佈明顯不均
佈不均
更為明
顯。

3.14 超大載板擔當剛性內核板的T布與類T布(4)

右圖為11+2+11的ABF增層細線
超大載板的明場立體200X畫面，為了 共十四張 11+2+11
補強14張T-glass/2116雙面核板的剛
性，乃刻意在首先兩次增層改用強剛
布 T 類 T-glass 1027膠片
性類T-glass/1027膠片，替代原本軟
2116
膠片
弱無力的ABF膜材。中圖即為其14張
T-glass/2116雙面核板深通孔的明場
透視圖。下圖為板面L1填銅盲孔頂面
綠漆開口所植入的錫銅合金凸塊，可 共14張
見到盲底左右兩側僅12um的大排板細 E-glass 2116膠片
含浸BT樹脂
線。唯有採用ABF才能實施半加成法
化銅起步的精采細線。當ENEPIG的
金層 2000X 錫銅合金凸塊 金厚≥0.03μm
時所呈現
超厚 良好較薄的
ENEPIG 混合IMC
時強 類 T-glass 1027膠片
度即
減弱
了。