Page 20 - 電路板季刊第112期

18 專業技術 承擔AI板類剛性的玻纖布

3.3 高階光模塊板全採T-glass與高T 樹脂低CTE的頂級板材(3)
g
右圖為某1.6T光模塊其大型晶片直接貼焊的COB承
1.6T光模塊PCB的COB承墊
墊俯視圖。下圖為該光模塊所用14層板上7層所見到兩組
套管式差動線的明場透視切片圖，顯見其板材已全改為剛

性T-glass的畫面。中圖為套管差動線的俯視畫面。右圖
為該多層板頂面晶片直接貼焊所用3000多個COB承墊。
其填銅盲孔ENEPIG

的環距僅1mil而已，
一旦貼焊高溫造成板 套管式差動線俯視圖
體少許彎翹者，則將
造成昂貴的報廢因
而只好
採用貴
四倍強
剛性的
T-glass
板材了
。

3.4 內外全玻布載板所採T-glass玻纖布的呈現(1)
載板可分為(1)內外全玻纖布者(2)內核板為玻布而兩外部增層者卻另採ABF膜材。
前者多用於CSP或小型BGA，後者全用於大型
或超大型BGA。為了配合算力的增長載板面積 正T-glass/1027 膠片
也愈來愈大，100X100mm以上的超大超厚(14 開纖平織
層以上)且還細線的載板也經常可見。下左圖為
全玻布6L小型載板的疊構，右上為其他載板增 正T-glass/1027 膠片
開纖平織
層的畫面。右下是某ABF載板其核板的填銅X通
孔圖，板材是T布2116膠片的雙面核板。
此

T-glass/1037 膠片 T-glass 填銅通孔出自另 X 2116/PP
開纖平織
滿纖平織
T-glass/1037 膠片
開纖平織
T-glass 2116/PP
滿纖平織
T-glass/2116 膠片
滿纖平織 層 10
滿纖比開纖剛性更好
T-glass/1037 膠片 T-glass 板之核板 ABF 2116/PP
開纖平織 滿纖平織
T-glass/1037 膠片 板材代碼 板材代碼
E-795G
E-795G
開纖平織
滿纖比開纖的剛性更好