Page 19 - 電路板季刊第112期
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電路板季刊 2026.7 專業技術 17
3.0 AI 時代全新板材的判讀
3.1 高階光模塊板已全採T-glass與高T 樹脂低CTE的頂級板材(1)
g
上圖是800G完工光模塊板其晶片直接貼焊多層板 COB五個銅柱接口的畫面,此切
樣是採用鑽石砂紙小心切削與鑽石膏拋光而成，因而晶片未被撞破而晶臉(Top Metals)
十分清楚的畫面，且多層板所用T布膠片與粉料也很清晰。從下圖可見到14層光模塊多
層板其4層中日東紡的T-glass玻布，以及COB貼焊後的填底膠。再從最下1000X接圖中
T-glass
以外樹
脂區所
添加協
助高 T
g
樹脂流
膠的高
價細緻
微球型
粉料，
也都清
晰得見
。
3.2 高階光模塊板已全採T-glass與高T 樹脂低CTE的頂級板材(2)
g
由於＂電計算與光傳輸＂的矽光子技術正在資料中心與網通系統中放量使用，而光電
共封裝CPO又因難度高良率低以致成本太貴，造成插拔式高階光模塊(800G、1.6T)反而逆
勢成長，其單價從300美元上漲到600美元，預估2026年800G光模塊全球出貨將接近5000
萬支。下圖即為其10層板的代表性疊構，板材已全採四倍價的日東紡T-glass玻布了。
T-glass/1078 PP
T-glass/1078 PP
T-glass/1078 PP 全數玻布均為開纖平織
T-glass/1078 PP
T-glass/1078 PP Core 雙面核板
T-glass/1078 PP
T-glass/1078 PP
T-glass/1078 PP
T-glass/1078 PP
