Page 14 - 電路板季刊第112期

12 專業技術 承擔AI板類剛性的玻纖布

2.4 現代化樹脂與填料比早年已大幅改進 1000X
下兩圖是取自14 年前厚大板的真實切片 正T布滿纖 E-795G樹脂中
存檔，兩圖中均可見到其樹脂中所添加粗大 平織2116膠片 填料的分佈已
較前改善均勻
不規則的 SiO 粉料，分佈也很不均勻。且其
2
內層銅箔光面棕替化皮膜的爆板也清楚可見
。右圖為 ABF 載板其內核板 T-glass與 BT 樹
脂所混入的細微粉料，甚至比塞孔樹脂還要
更小更均勻。十餘年間板材的各種樹脂與細 2025/1028 取像
微填料
，在電 填料粗大分佈不均
填料粗大分佈不均
性改善
與剛性
內層銅箔光面棕替化皮膜出現爆板 內層銅箔光面棕替化皮膜出現爆板
增強方 2012/0828 取像
2012/0828 取像
面的確 阿托科技的Bondfilm皮膜
進步很
大。 2022/0426 取像 填料粗大分佈不均
銅箔微瘤面 銅箔微瘤面

2.5 日東紡T-glass 板材搭配高階樹脂與填料的種類及功用
從 2.2 節可知日東紡T-glass 玻布強剛性的獨特配方，與本節搭配高階樹脂組成的
PP 膠片，其玻布非常平坦而且熱脹係數 CTE 僅 2.8 ppm/°C已低於晶片材料的熱脹係
數，因而成為全玻布高階載板的最佳板材。但售價卻貴了4~5倍之多而且十分缺貨。右

列三框是從 AI 網路所找到日東紡
的資料。左下超大載板內核板材即
為T-glass與BT樹的膠片，由於該
板材D /D 都很小使得其極性奇低
k f
，以致PTH 孔壁板材極性低不易整孔成正電難以吸附負電的黑鈀而孔破
前的整孔不
到正電性很
難沉積上活
化鈀與化銅

而孔破，量
產只需完成
一次銅後再
返回整孔與
PTH 即可補
回孔破。