Page 12 - 電路板季刊第112期

10 專業技術 承擔AI板類剛性的玻纖布

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白蓉生
TPCA季刊榮譽總編輯 暨 資深技術顧問

一、前言
各式AI厚大電路板與超大載板的面積愈來愈大層數也越來越多，外層雙面所承載
的零組件也隨之增加，致使焊點數量大幅攀升與密度一再加大，出現BGA球腳相距太
近時少許板彎板翹就會造成可怕的短路。於是AI板類的剛性就愈發凸顯重要了。電路
板剛性來源的玻纖布一向以IPC-4412規範的E-glass為指標，對於傳統PCB也許問題
不大，但對全新AI等級的全新板類則明顯有所不足。日商日東紡玻布業者曾在1984年
研發出剛性增強熱脹率減少的T-glass(T表Tensile含意抗拉)，對於面積增大的ABF載
板而言，確實比E-glass在板彎板翹方面改善極多。由於IPC規範跟不上時代的進步因
而業界也只好自求多福了。然而在T-glass供不應求之下，所有AI電路板台廠業者只能

選用6家玻纖台廠的“類T布＂以應急。本文第2章先說明玻纖的故事，並加入資料中
心海量機櫃的現狀。第3章為AI時代全新板材的切片判讀。第4章為新型玻布板材所呈
現彎翹與爆板的案例，並說明其原因與改善。2023是AI元年在業界進步太快之下，筆
者雖終日追趕仍難免掛一漏萬，謬誤處尚盼指正。

二、傳統板材與AI時代全新板材的差異

2.1 補強板材用各種玻纖布的化學組成
下表為IPC電子級玻纖布(E-glass)的規範，是十餘年來IPC會員們根據PCB產品
進步而不斷更新的版本。需知上世紀70/80年代美國約有3000多家PCB廠而成為全球
龍頭，於是規範製訂的話語權就悉數全抓容不得他人置喙。如今美國像樣的PCB廠連
30家都不到，造成許多大型AI用PCB的客戶們不得不捨IPC而另求更務實的客規。於
是載板與光模塊板及各種厚大板均捨E-glass而取單 傳統 日東紡T-glass
價貴四倍日東紡的T-glass。從右表可見到該T布膠
片的水平CTE平均僅8 ppm/ °C 而遠優於E布膠片的
15 ppm/ °C。由此對比可知，目前全球資料中心昂
貴AI機櫃中的厚大電路板與超大載板，都容不下少
許的板彎翹。供不應求之下日東紡T布的產量幾已被
超大載板
所全拿，
厚大電路
板只能選
用各台廠
的類 T 布

了。