Page 13 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 11

2.2 其他行業玻纖布的用途與電子產品兩種玻布的組成及功用
右上表是玻纖布在其他行業的用途，左下兩表說明傳統E-glass與剛性強脹率低的
T-glass兩者配方與性能的對比，尤其最關鍵的熱脹係數CTE，T布竟然比E布低了一倍

，對厚大電路板與超大載板的彎翹控制有了極大的優勢。右下兩表是針對兩種玻布的
組成與功用深入說明。由於日東
紡T布性能雖極佳但產量不足之下
只能供應給高價的載板，一般電
路板只好選用各台廠的類T布了。

微量

2.3 日東紡T-glass 可搭配的樹脂與填料的種類及功用
2023年已被業界公認為AI電子產品的元年，各式厚大電路板與超大載板所用板材
，已大異於傳統者的電性與物性，一律朝高速傳輸減少插損與降低CTE消除板彎翹之
方向快速前進。本節以超大載板之核板為例(左下圖) ，說明該板全採T布的2116膠片
為板材，並搭配三菱瓦斯的BT樹脂與其

他高端樹脂而成。其等T-glass、ABF 、
與塞孔樹脂所用填料可從後續各節切片
得見。當年不規則粗大SiO 填料早已不
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復見，代
之而起者
是細膩的
球形粉料
且分佈也
更均勻，
當然成本
也一定會
上升。